AI时代下的散热新趋势

液冷技术正从“可选”变为“必需”，在AI算力迅猛发展背景下，成为高确定性增长领域。由于AI计算能力需求激增及芯片能耗快速上升，液冷技术正逐步成为AIDC热管理的关键选择。目前，行业正处于风冷向液冷技术转型的初期，市场快速发展。

一、芯片能耗与PUE政策“双重推动”，液冷需求日益刚性。

芯片功耗超越风冷极限：以英伟达为例，其AI芯片功耗呈指数级增长趋势。从B200的1000W到未来Rubin系列R300的4000W+，单机柜功率密度已超过140kW，远高于风冷15kW的经济散热上限。液冷成为高密度计算部署的核心支撑技术。

严格的PUE政策驱动液冷发展：国家“双碳”目标要求2025年前新建大型数据中心PUE降至1.25以下。液冷相比风冷节能40%以上，是实现PUE达标和降低运营成本（如NVL72系统可节省20倍成本）的关键路径。

二、冷板式液冷是“现实选择”，浸没式液冷是“未来方向”。

冷板式液冷：当前市场主流方案。该技术对现有服务器架构影响小、成本可控、维护便捷，是性能与性价比兼顾的优选方案，将率先受益于液冷规模化应用。

浸没式液冷：面向超高热流密度场景的终极解决方案。单相浸没式液冷散热能力更强，PUE可低至1.1以下。尽管当前成本较高，但长期趋势明确。

三、核心组件环节具备高技术壁垒与高增长潜力。

二次侧液冷的核心组件包括冷板、CDU、UQD、manifold等，国内液冷产业链完善、需求旺盛，本土企业不仅满足国内市场，同时正逐步形成向全球输出产品与解决方案的能力。