沙龙招募 | AI+硬件：未来智能终端形态揭秘 | 后厂村AI派

当大模型从云端迁移至终端，当AI突破屏幕对话的局限，深度融入手机、机器人、耳机、眼镜、戒指乃至各类家居设备！

一场围绕“智能终端”的革新正在悄然展开。

于是疑问浮现：未来的智能终端究竟会呈现何种模样？

网易科技“后厂村AI派”第四期线下沙龙，聚焦“AI+硬件：未来智能终端的畅想”，特邀四位来自产业、资本、科研及数据领域的资深专家，与您共同剖析趋势、激荡思想。

您将聆听以下议题：

AI硬件究竟是“真实需求”还是“虚假风口”？

手机之后，下一个AI超级终端将是谁？

机器人进入家庭的“最后一公里”瓶颈何在？

投资人当前最青睐哪类AI硬件？

中国AI硬件供应链的全球化竞争力

AGI时代的终端设备：距离我们还有多远？

活动特色：

跨界交流：学术视角+资本思维+产品实践+数据洞察，一次集齐。

摒弃空谈：紧扣真实落地案例、供应链实况、市场规模与用户需求展开。

您的收获：

权威专家解读终端产业长远趋势、一线投资人分享硬件赛道商业逻辑、独家行业数据纠正认知偏差、同行深度对接优质资源、共同探索AI硬件行业未来破局之道。