华为发布半导体新定律：5年后实现1.4nm芯片性能

快科技5月25日消息，今日，华为正式发布半导体领域的重要研究成果，通过逻辑折叠技术提升晶体管密度与系统性能。

在ISCAS2026会议上，华为董事、半导体业务部总裁何庭波发表了题为《半导体新路径探索与实践》的演讲，正式发布"韬（τ）定律"。这是中国企业首次在全球半导体领域提出指导产业发展的新原则，标志着中国在半导体基础理论研究方面取得重大突破。

长期以来，摩尔定律一直是半导体产业的黄金法则。然而，随着晶体管尺寸接近物理极限，传统"几何缩微"路线的技术难度和成本不断上升，经济效益逐渐下降。

面对这一行业挑战，华为提出的"韬定律"提供了创新解决方案。该理论主张以"时间缩微"替代传统的"几何缩微"，通过系统性降低时间常数τ，利用逻辑折叠等技术压缩信号传播时延，从而同步提升半导体与电子系统的性能、能效和晶体管密度。

与传统单纯缩小晶体管尺寸的思路不同，韬定律构建了从器件到系统层面的多层级协同优化体系，为半导体产业开辟了全新的发展路径。

华为在韬定律的实践方面已积累丰富经验。据何庭波透露，过去六年中，华为基于韬定律成功设计并量产了381款芯片。2026年秋季将发布的"麒麟2026"手机芯片，将成为逻辑折叠技术的首次成功应用案例。

华为给出了明确的技术路线图。何庭波表示，预计到2031年，基于韬定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。未来十年，华为将持续推进全面折叠技术，不断优化全栈性能。

何庭波在演讲中强调了开放合作的重要性。他表示：“未来属于开放合作。在半导体发展的道路上，没有一家企业可以独自完成所有答案。在韬(τ)定律的指导下，我们期待与全球科学家、工程师和产业伙伴紧密合作，共同推动产业发展。”

受此重大利好影响，当天早盘华为盘古概念板块全线高开。梅安森收获20CM涨停，云鼎科技开盘即涨停，科大自控开盘涨幅超过23%，易点天下、九联科技、南威软件等相关个股也纷纷高开。

责任编辑：朝晖