华为发布半导体新定律：5年后实现1.4nm芯片性能

快科技5月25日消息，今日，华为正式发布半导体领域的重要研究成果，通过逻辑折叠技术提升晶体管密度与系统性能。 在ISCAS2026会议上，华为董事、半导体业务部总裁何庭波发表了题为《半导体新路径探索与实践》的演讲，正式发布"韬（τ）定律"。这是中国企业首次在全球半导体领域提出指导产业发展的新原则，标志着中国在半导体基础理论研究方面取得重大突破。 长期以来，摩尔定律一直是半导体产业的黄金法则。然而，随着晶体管尺寸接近物理极限，传统"几何缩微"路线的技术难度和成本不断上升，经济