科技涨价行情延续

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今日市场走势分化明显，早间创业板和科创板持续创出阶段高点，但沪指却持续走弱，说明主力有意控制节奏追求稳健上行，10点半后盘面急剧转向，各主要指数整体回调下跌，沪指失守4100点，逾4500只个股飘绿。从热点来看，能源、白酒、电力等防御性板块逆势走强；贵金属、软件、机器人概念明显回调，市场整体亏钱效应明显。此前已强调，当前点位难以直接突破，回调反而为后续行情蓄力，目前来看与预期基本一致。经过5月末的震荡整固，6月市场有望迎来新一轮涨势。

从盘面来看，投资者情绪明显分化，但早间资金继续集中配置科技领域，功率半导体、先进封装、PCB等细分领域表现突出，AI应用、软件等概念相对疲软。午后回调原因清晰，资金抱团过于集中，涨势过猛，跌势加剧，一旦松动容易引发连锁抛售，资金缺乏接盘意愿。判断底部需关注两个关键信号：1）指数形成清晰底部形态；2）科技板块筹码松动后重新稳定。目前两项条件尚未满足，建议保持观望，谨慎操作。

上周末已指出，科技仍是市场轮动的核心主线，但此前那种重仓配置的时机已不再。因为本轮科技行情源于美伊谈判进展及科技一季报业绩，相关因素已充分消化。但硬科技赛道并未就此结束，且本轮科技牛市具有全球属性，在全球科技牛市延续的背景下，A股科技主线难以出现趋势性回调。后续超预期机会更多来自涨价逻辑或新技术领域，主要涉及PCB、存储芯片、半导体材料等方向，因此市场调整后，可关注涨价主线和新技术方向。

今日早间，港股覆铜板行业领导者建滔积层板再次发出调价公告，铜价维持高位、玻纤布价格持续攀升推动，品牌板材价格提升10%，PP材料价格上调20%。自二季度起，整个CCL行业已启动多轮大幅涨价，此轮调价将进一步改善覆铜板企业盈利能力。展望后续，电子布供需矛盾仍未缓解，CCL供应紧张态势可能进一步加剧，龙头企业存在强烈涨价诉求。

整体来看，行业后续大概率还会迎来多次涨价动作。目前可见生益科技在海外市场中的份额已显著扩大，若后续在PTFE材料应用上实现技术突破，其市场份额和营收规模仍有增长潜力，南亚、建滔等竞争对手早已布局高端材料领域。在AI产业高速增长和国产替代加速推进的背景下，国内CCL厂商均迎来良好发展契机，包括上游材料如电子布、铜箔、树脂、硅微粉等价格将持续上涨。简言之整条产业链呈现：上游货源紧张、中游随意涨价、下游积极囤货。此轮行情并非短期炒作，可能延续数年。后续市场若出现调整，PCB产业链将是最佳配置方向。