德福科技落子九江：31 亿打造 5 万吨 AI 铜箔基地

2026 年 5 月 27 日，九江讯——国内铜箔领军企业德福科技发布重大公告，计划与九江经济技术开发区管委会签署《招商项目合同书》。该项目总投资额约为 31 亿元，旨在建设年产 5 万吨的高端 AI 电子电路铜箔生产线，全力布局 AI 算力产业链的核心材料领域。

据公告披露，该项目总投资 31 亿元，包含 21 亿元固定资产投资及 10 亿元后期运营流动资金支持。项目实施主体为德福科技旗下全资子公司九江琥珀新材料有限公司，选址定于九江经济技术开发区，规划分两期建设，每期设计产能为 2.5 万吨/年。

德福科技指出，此次扩产是为了精准对接 AI 服务器、高端交换机及光模块等领域对高端铜箔的爆发式增长需求。此举将进一步夯实公司作为国内铜箔第一梯队的地位，推动产业链向高附加值环节跃升，显著增强其在全球高端铜箔市场的竞争力。

截至 2025 年底，德福科技已建成产能达 17.5 万吨/年，稳居全球铜箔企业前列；其高端 HVLP 系列产品已实现向头部 AI 客户批量供货，HVLP5 代产品也已完成认证并成功导入。公司表示，自 2025 年第四季度起，高端铜箔产线持续保持满产状态，本次 31 亿元的投资将有效突破产能瓶颈，为未来 3 至 5 年的高速增长提供坚实支撑。

本次投资方案尚需提交公司股东大会审议，资金