AI铜箔需求激增，龙头再投28亿扩产
该项目为年产5万吨人工智能高端电子电路AI铜箔，总投资22.5亿元（计划使用募集资金19.8亿元），由德福科技全资子公司琥珀新材负责建设，选址江西九江经济技术开发区。项目将打造高端电子电路AI铜箔生产线及配套工程，完全投产后每年可生产5万吨高端电子电路铜箔。主要产品涵盖FPC用铜箔、RTF、HVLP、载体铜箔等类型，下游广泛用于AI服务器、高速交换机、光模块、先进封装、消费电子、汽车电子、通讯雷达等领域。电子电路铜箔是PCB的关键材料，其性能直接影响信号传输速率和信号完整性。全球AI基础设施建设迅猛增长，
AI算力需求强劲!德福科技定增28亿加码高端铜箔产能
人工智能算力需求正加速向上游材料领域渗透。7月6日晚间，德福科技（301511）发布公告，公司计划向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过28亿元，将投入5万吨人工智能高端电子电路铜箔项目及补充流动资金，借此把握高端铜箔国产替代的黄金窗口。根据预案，募集资金将分为两个方向：其中19.8亿元用于5万吨人工智能高端电子电路AI铜箔项目，剩余8.2亿元用于补充流动资金。其中，5万吨人工智能高端电子电路AI铜箔项目总投资22.5亿元，由公司全资子公司琥珀新材负责建设实施，项目选址江西九江经济技术开发区，完全建成
德福科技31亿布局高端AI铜箔产线
6月8日，德福科技召开“AI时代·铜芯智远”高端AI电解铜箔项目推进大会，标志着公司年产5万吨高端AI电解铜箔工程正式动工。依据公司前期披露信息，德福科技计划与九江经济技术开发区管委会签署《招商项目合同书》，拟投入约31亿元资金，在九江经开区新建年产5万吨的高端AI电子电路铜箔生产基地。该工程核心内容为建设年产5万吨高端AI电子电路铜箔厂房及相应配套设施。项目规划分两期实施，每期产能2.5万吨，由德福科技旗下全资子公司九江琥珀新材料有限公司负责运营。“眼下，人工智能产业正经历爆发式扩张，作为AI硬件基石的
德福科技落子九江：31 亿打造 5 万吨 AI 铜箔基地
2026 年 5 月 27 日，九江讯——国内铜箔行业领军者德福科技发布重大公告，宣布计划与九江经济技术开发区管委会签署《招商项目合同书》。该项目总投资额约为 31 亿元，旨在建设年产 5 万吨的高端 AI 电子电路铜箔生产线，全力布局 AI 算力产业链的核心材料领域。公告显示，该项目总投入达 31 亿元，包含 21 亿元固定资产投资及 10 亿元后期运营流动资金支持。项目实施主体为德福科技旗下全资子公司九江琥珀新材料有限公司，选址定于九江经济技术开发区。项目建设将分两期推进，每期设计产能为每年 2.5
德福科技落子九江：31 亿打造 5 万吨 AI 铜箔基地
2026 年 5 月 27 日，九江讯——国内铜箔领军企业德福科技发布重大公告，计划与九江经济技术开发区管委会签署《招商项目合同书》。该项目总投资额约为 31 亿元，旨在建设年产 5 万吨的高端 AI 电子电路铜箔生产线，全力布局 AI 算力产业链的核心材料领域。据公告披露，该项目总投资 31 亿元，包含 21 亿元固定资产投资及 10 亿元后期运营流动资金支持。项目实施主体为德福科技旗下全资子公司九江琥珀新材料有限公司，选址定于九江经济技术开发区，规划分两期建设，每期设计产能为 2.5 万吨/年。德福科
德福科技与厦大共话AI电化学应用新篇章
DEFU TECHNOLOGY为了加强学校与企业的协同创新，促进人工智能同电化学及铜箔智能制造的紧密结合，加速企业研发与生产检测的智能化进程，近日，九江德福科技股份有限公司在总部顺利举行了关于AI在电化学领域应用的专题技术分享交流会。本次盛会特别邀请了厦门大学化学化工学院汪骋教授团队亲临现场进行交流分享，该团队长期致力于AI辅助电化学、催化化学以及全流程自动化实验装置等前沿领域的研究，其成果不仅具有极高的学术水平，更具备工业应用价值，为公司的技术创新提供了强有力的智力支持。厦门大学汪骋教授介绍团队成员此次