德福科技落子九江：31 亿打造 5 万吨 AI 铜箔基地

2026 年 5 月 27 日，九江讯——国内铜箔行业领军者德福科技发布重大公告，宣布计划与九江经济技术开发区管委会签署《招商项目合同书》。该项目总投资额约为 31 亿元，旨在建设年产 5 万吨的高端 AI 电子电路铜箔生产线，全力布局 AI 算力产业链的核心材料领域。

公告显示，该项目总投入达 31 亿元，包含 21 亿元固定资产投资及 10 亿元后期运营流动资金支持。项目实施主体为德福科技旗下全资子公司九江琥珀新材料有限公司，选址定于九江经济技术开发区。项目建设将分两期推进，每期设计产能为每年 2.5 万吨。

德福科技指出，此次产能扩张旨在精准对接 AI 服务器、高端交换机及光模块等细分市场对高端铜箔的爆发式需求。此举将进一步夯实公司作为国内铜箔第一梯队的地位，推动产业链向高附加值环节跃升，从而显著增强其在全球高端铜箔市场的核心竞争力。

截至 2025 年底，德福科技已建成产能达 17.5 万吨/年，稳居全球铜箔企业前列；其高端 HVLP 系列产品已实现向头部 AI 客户批量供货，且 HVLP 第五代产品已完成认证并成功导入客户体系。公司表示，自 2025 年第四季度起，高端铜箔产线持续保持满负荷运行，本次 31 亿元的投资建设将有效突破产能瓶颈，为未来 3 至 5 年的高速增长提供坚实支撑。

本次投资方案尚需提交公司股东大会审议，资金