【活动纪实】智元板载・具身互联：AI 前沿产业协同会成功举行

2026 年 5 月 29 日，由深圳市人工智能产业协会牵头、深圳市三德盈电子有限公司（简称“三德盈”）协办，旨在探讨“板载智元・链通具身”的人工智能前沿产业协同交流会于宝安圆满落幕。十余家来自人工智能及其上下游产业链的杰出企业代表汇聚一堂，聚焦具身智能、AI 技术革新、产业融合及场景应用，旨在打通精密电子配套与 AI 前沿产业的资源通道，共同探索行业新机遇，绘制跨界协同新愿景，助推深圳建设全国领先的人工智能产业创新高地。

活动伊始，与会企业家集体前往三德盈生产基地及产品展厅进行参观。三德盈相关负责人陪同各位企业家实地观摩了高精密 PCB 生产线、研发检测中心及核心产品展示区，全方位了解了三德盈在单层/双层/多层高精密 PCB、阻抗板、厚铜板等印制线路板设计、研发、生产的全流程实力，以及产品在汽车、新能源、医疗、通讯、工业控制、人工智能等领域的实际应用成果。

参观期间，三德盈领先的工艺水平、健全的质量管控体系、多项 PCB 专利技术以及 ISO9001、IATF16949 等多项体系认证成果引起了嘉宾们的浓厚兴趣；嘉宾们高度赞扬了企业的技术研发能力、产品场景适配度及规模化生产水平，直观体验了三德盈以精密电子制造技术赋能人工智能、具身智能等前沿产业的深厚底蕴。企业家们还就技术细节、产品定制、供应链协同及合作空间等议题与现场人员进行了深入探讨，现场交流气氛热烈。

在领导致辞环节，三德盈总经理黄美英女士向莅临现场的协会领导及各会员单位企业家代表表达了热烈欢迎。黄总简要回顾了自身的创业历程及三德盈的创立初心，她指出，人工智能产业的迅猛发展为精密电子制造行业带来了全新机遇，三德盈始终深耕核心技术研发，持续满足人工智能、具身智能等前沿领域的配套需求，期望通过本次交流会搭建产业沟通桥梁，并希望各位企业家在交流中有所收获，未来多来三德盈参观指导、深化合作，携手推动产业链上下游协同发展。

随后的企业介绍环节，三德盈行政总监欧丽芬女士全面阐述了企业的发展历程、核心业务布局、技术研发体系、产品矩阵及市场拓展情况。欧总监详细解析了三德盈在高精密 PCB 领域的核心技术优势与行业积淀，系统说明了企业如何通过技术创新与产能升级，深度匹配人工智能前沿产品的核心配套需求，并分享了企业在汽车、通讯等多个领域的成熟落地经验，使与会嘉宾对三德盈的综合实力与发展布局有了更为全面的认识。

在企业交流分享环节，与会各企业代表依次简要介绍了各自企业的核心业务、技术优势及发展布局。重庆大地产业园深圳分公司、景成发精密五金弹簧（深圳）有限公司、深圳市集和诚科技开发有限公司、深圳市众志天成科技有限公司、深圳市密姆科技有限公司、广东华沿机器人股份有限公司、大寰机器人科技股份有限公司、广东源兴诡谷子光学智能科技有限公司、深圳市比昂芯科技有限公司等企业代表，分别围绕生物医药产业运营、精密五金制造、AI 边缘计算、数智化建设、金属粉末注射成型、协作机器人研发、工业自动化执行器、光学智能检测、AI 驱动 EDA 设计、PCBA 代工等核心业务领域展开分享，清晰展现了各企业在人工智能产业链上下游的核心竞争力与发展方向。

活动尾声，协会执行会长、AGIC 大会组委会执行主席范丛明作总结发言。他首先汇报了协会近期在产业服务、会员联动、政策对接、生态搭建等方面的工作进展与成果。他表示，协会始终秉持服务企业、链接资源、推动产业高质量发展的核心使命，持续为会员单位搭建交流对接、合作共赢的平台。范会长指出，当前人工智能与具身智能、机器人、精密制造的深度融合已成大势所趋，未来协会将进一步加强与企业的紧密联动，持续举办更多创新型、务实型、精准对接型的产业交流活动，不断优化服务能力、拓宽合作渠道，助力企业抢抓 AI 发展风口，共同推动深圳人工智能产业迈上新台阶。

本次交流会高效务实、成果显著，不仅为人工智能产业链上下游的企业家搭建了高端交流、资源对接、合作共赢的优质平台，更清晰指明了精密电子配套与具身智能、人工智能前沿产业的融合发展方向与落地路径。与会企业家纷纷表示，本次活动收获颇丰，既深入了解了行业前沿技术与发展趋势，也结识了志同道合的产业伙伴，为后续跨界合作奠定了坚实基础。未来，深圳市人工智能产业协会将持续举办此类产业交流活动，链接产业资源、深化协同创新，携手推动人工智能产业加速发展、赋能千行百业，助力深圳乃至粤港澳大湾区数字经济产业高质量发展。