【活动纪实】智元板载・具身互联：AI 前沿产业协同会成功举行

2026 年 5 月 29 日，由深圳市人工智能产业协会牵头、深圳市三德盈电子有限公司（简称“三德盈”）协办，旨在探讨“板载智元・链通具身”的人工智能前沿产业协同交流会于宝安圆满落幕。十余家来自人工智能及其上下游产业链的杰出企业代表汇聚一堂，聚焦具身智能、AI 技术革新、产业融合及场景应用，旨在打通精密电子配套与 AI 前沿产业的资源通道，共同探索行业新机遇，绘制跨界协同新愿景，助推深圳建设全国领先的人工智能产业创新高地。活动伊始，与会企业家集体前往三德盈生产基地及产品展厅进行参观。三德盈相关负责人陪同各