魏哲家回应质疑：台积电在先进制程上并未掉队

IT 之家 6 月 5 日讯，援引《华尔街日报》4 日消息，台积电董事长魏哲家在年度股东会上强调，公司在下一代芯片制造工艺上依然保持领先。针对外界担忧台积电因引入高昂先进设备迟缓而可能丧失优势的论调，魏哲家明确予以驳斥。

作为该类设备的唯一供应商，阿斯麦的产品被公认为突破先进芯片制造极限的关键。魏哲家阐述了台积电对此类设备的策略：“实际情况是，我们已购入相关设备，研发团队正紧锣密鼓地开展工作。只不过，目前这些设备尚未投入大规模量产阶段。”

当有股东追问具体采购数量时，魏哲家并未透露具体数字。

阿斯麦光刻机利用光刻技术在硅晶圆上构建微细结构，已成为高性能 AI 芯片生产的核心装备。其中，最前沿的 High-NA EUV 技术能够打造出更小、更密集的晶体管架构。

从技术维度审视，High-NA EUV 确属重大飞跃，但其商业成本也令人咋舌。

尽管 High-NA EUV 拥有无与伦比的分辨率，但单台售价远超现役光刻系统，高昂的导入成本构成了巨大障碍。

英特尔等竞争对手已率先启用 High-NA EUV，其设备单价最高可达 4 亿美元（IT 之家注：按现汇率折合约 27.16 亿元人民币）。在魏哲家眼中，成本才是核心痛点。

魏哲家向股东坦言，台积电当下的重心在于提升设备运行效能以压缩制造成本。唯有在经济账算得通、财务回报确切可观之后，公司才会将这些设备部署至日常产线。

这一观点与台积电高管张晓强（Kevin Zhang）4 月的发言一脉相承。彼时，张晓强在台积电技术论坛上指出，公司现有目标仍可凭借标准 EUV 工具达成，新设备 merely“过于昂贵”。该言论曾导致阿斯麦股价出现波动。