人工智能竞赛的隐形冠军：台积电
大家好，这里是谭同学！近两年来，几乎人人都在思索同一个问题：在人工智能时代，究竟谁会最终胜出？有人押注OpenAI，认为最优模型能吸引最多用户；有人看好英伟达，因为几乎所有AI企业都依赖其芯片；也有人青睐苹果、微软和谷歌，毕竟这些科技巨头能将AI真正送到数十亿用户手中。但台积电近期追加千亿美元投资美国工厂的消息，让我愈发感到，AI时代最可靠的参与者，可能并非最擅长AI研发的公司，而是所有AI企业都难以避开的角色。这并非说OpenAI和英伟达会失败。相反，它们仍可能是AI时代的关键企业。只是相较于不断演进的
台积电加码美国扩产，押注AI芯片浪潮
台积电(398.37, -11.37, -2.77%)首席财务官黄仁昭在接受采访时表示，客户对芯片的需求持续呈现‘多年未见的强劲浪潮’，公司正全力加快亚利桑那州工厂的产能建设。 当前人工智能领域迎来结构性需求激增，台积电加大在美国的制造布局，追加1000亿美元投资，显著扩大在亚利桑那州的项目规模。 此次投资落地后，台积电在该州的总投资额提升至2650亿美元。这一由AI需求驱动的扩产计划，也推动公司上调全年资本支出预期至6000亿至6400亿美元区间。 黄仁昭指出，此次加码投资得益于美国客户强劲的订单需求及
台积电Q2净利润飙升77%，拟在美追加千亿美元建厂
全球晶圆代工领军企业台积电(407.04, -12.44, -2.97%)于7月16日发布2026年第二季度财务报告，当季净利润较去年同期激增77.4%，达到7065.6亿新台币（约220亿美元），连续第五个季度刷新历史最高纪录，并显著超越市场预期。当季营业收入达1.27万亿新台币（约402亿美元），同比增长36%。 台积电董事长魏哲家在业绩说明会上指出，人工智能相关需求保持旺盛态势，公司将全年美元营收增长预期从"超过30%"调升至"略高于40%"。高性能计算业务（包括AI芯片）占整体营收的66%，智能手
台积电AI驱动资本狂飙，先进制程霸主地位巩固
台积电2026年第二季度业绩远超预期，大幅上调全年营收与资本支出目标。管理层指出，AI需求已从单一加速器扩展至智能体AI驱动的CPU等多元场景，供不应求态势预计持续至2027年，甚至延至2030年。公司同步宣布在美国追加1,000亿美元投资，未来三年资本支出将“显著高于”此前水平。台积电正步入史上最强扩产周期，技术壁垒与客户黏性持续强化，但短期毛利率承压及海外工厂稀释效应仍需关注。台积电2026年Q2 AI驱动业绩飙升，行业分化催生新增长格局2026年第二季度，台积电交出全面超越市场预期的财报，多项核心指
业绩暴增却股价大跌！台积电为何逆势跳水？
台积电意外遭遇‘业绩杀’。 今日，全球半导体代工巨头台积电公布的财报显示，第二季度实现营收1.27万亿新台币（约合人民币2670亿元）；净利润达7066亿新台币（约合人民币1485亿元），同比增长77.4%，均超出市场预期。 但在财报发布后，台积电股价在美股盘前交易中大幅跳水，一度大跌超5%，截至发稿，跌幅达超4%。 资本支出方面，台积电将2026全年资本支出指引上调至600亿—640亿美元，此前为520亿—560亿美元。另外，台积电董事长兼总裁魏哲家指出，将向美国再追加1000亿美元（约合人民币6778
台积电6月收入实现逆市增长 人工智能芯片驱动业绩表现
台积电月度财务报告数据显示，公司6月合并营收达到4426.8亿新台币，较5月环比增长6.2%，较去年同期大幅增长67.9%。台积电今年前6个月累计营收达2.4万亿新台币，约合749.9亿美元，较2025年同期增长35.6%。过去四年间，台积电6月营收均呈现环比下滑态势，半导体研究机构SemiAnalysis分析师斯拉万・昆多贾拉指出，今年营收实现逆势上扬，表现相当突出，这一打破常规季节性规律的现象引发了多位分析师的高度关注。相较于亮眼的同比增幅，这一淡季实现增长的趋势更值得深入分析。台积电4、5、6三个月
人工智能浪潮下5nm以下晶圆代工格局：竞争版图与中国路径
生成式AI及大模型训练与推理需求正重新定义先进逻辑晶圆代工领域。5nm以下制程的角逐已超越单纯的晶体管微缩，转变为良率、产能规模、设计技术协同优化、HBM、先进封装及客户生态的全面较量。本文依据晶圆代工企业财报、投资人材料、监管文档及公开拆解数据，对2025至2026年全球5nm以下逻辑代工市场展开系统性剖析。分析指出：台积电在先进逻辑代工方面建立了远超其整体代工份额的压倒性优势；三星是当前唯一具备大规模先进节点基础的第二供应源；Intel Foundry与Rapidus分别象征美国本土制造和日本产业复兴
AI 算力激增引爆半导体设备新机遇！产业链全景解析
近期动态显示，多家机构指出，科技巨头纷纷布局自研 AI 芯片，标志着 AI 算力需求正从通用 GPU 向专用 ASIC 全面拓展，芯片设计、先进制程代工、封装测试等核心环节均有望借此产业风口获益。据东莞证券分析，AI 算力需求正推动先进制程、HBM、DRAM、3DNAND 及先进封装产能快速扩张，刻蚀、薄膜沉积、量测检测、清洗等设备订单持续释放，3D 化趋势使 DRAM 和 NAND 对应的设备需求分别达到此前的 1.7 倍和 1.8 倍。半导体设备产业链重点公司往期精选（点击蓝字查阅对应产业链）：半导体
卖方市场来临：传三星晶圆代工筛选新客户接单
IT之家 7 月 2 日消息，据韩媒《ChosunBiz》当地时间今日报道称，此前因产能利用率低下深陷亏损泥潭的三星晶圆代工当前已在有选择性地接受新客户订单，显示晶圆代工市场已进入供方主导时间。 有消息指出，三星晶圆代工的主要先进制程工艺节点 4nm 今年的产能已基本售罄，甚至明年产能也已排满；另一关键节点 8nm 的部分工艺产能也几乎达到满负荷运转。另有消息称，一贯采取薄利多销策略的三星晶圆代工甚至有底气针对部分工艺涨价 15~20%。 在这轮 AI 投资热潮下，越来越多的 Fabless 企业将三星晶
AI浪潮重塑全球科技格局，中国为何落后？
三星集团计划投入1000万亿韩元。这笔资金约合6480亿美元，占韩国2025年GDP的三分之一以上，全部用于本土建设，涵盖芯片、AI数据中心、储能电池和显示面板四大领域，其中300万亿韩元用于在韩国西南部兴建晶圆厂。这并非三星首次大规模投资。2025年11月他们曾公布未来五年投入450万亿韩元，2023年勾勒过二十年规划，2018年也投了180万亿韩元。但此次规模空前。为何突然如此激进？原因在于AI芯片的供需严重失衡。HBM3E在2026年价格已上涨20%，服务器DRAM涨幅最高达70%。SK海力士、三星
Marvell高管透露：正与台积电商讨采用A14工艺
IT之家 6 月 21 日消息，据《日经亚洲》本月 18 日报道，Marvell（美满）公司总裁兼首席运营官 Chris Koopmans 在接受媒体访谈时表示，该公司已就在未来产品中采用 A14 工艺与台积电 (TSMC) 展开商讨。 依据台积电官方资料显示，A14 是台积电在首代 GAA 工艺 N2 之后的下一代先进逻辑制程技术，预计于 2028 年开始批量生产。A14 相比 N2 预计可实现全制程节点级别的 PPA 优化，在相同功耗下提升 10~15% 速度、相同速度下降低 25~30% 功耗、逻辑
AI 芯片揭秘：代工巨头与行业格局
前文已述芯片设计依赖 EDA 工具。设计完成后该当如何？设计公司通常不自建产线，而是委托他人生产——这便是晶圆代工（Foundry）的核心商业模式。英伟达负责 GPU 设计却从不自行制造；苹果规划 A 系列与 M 系列芯片，同样不涉足制造。它们均将设计蓝图送往同一处：台积电。半导体产业主要存在两种运作模式：IDM（垂直整合）：集设计与制造于一身。典型代表：Intel、三星、德州仪器Fabless + Foundry（设计与制造分离）：设计公司（如 NVIDIA、AMD、苹果、高通）专攻设计，制造环节则外包
魏哲家回应质疑：台积电在先进制程上并未掉队
IT 之家 6 月 5 日讯，援引《华尔街日报》4 日消息，台积电董事长魏哲家在年度股东会上强调，公司在下一代芯片制造工艺上依然保持领先。针对外界担忧台积电因引入高昂先进设备迟缓而可能丧失优势的论调，魏哲家明确予以驳斥。 作为该类设备的唯一供应商，阿斯麦的产品被公认为突破先进芯片制造极限的关键。魏哲家阐述了台积电对此类设备的策略：“实际情况是，我们已购入相关设备，研发团队正紧锣密鼓地开展工作。只不过，目前这些设备尚未投入大规模量产阶段。” 当有股东追问具体采购数量时，魏哲家并未透露具体数字。 阿斯麦光刻机
李楠解析台积电策略：先进制程当下收益更优
快科技6月3日讯，上月，华为正式推出韬（τ）定律，为半导体及电子系统的未来演进，提供了一套与过往思路截然不同的全新指导方针。 依据该体系规划的路线，预计至2031年，基于韬定律构建的高端芯片，其晶体管密度有望达到1.4纳米制程的同等水准，无需完全倚赖单一维度的制程工艺迭代即可实现性能飞跃。 韬定律体系的核心目标在于系统性地降低时间常数τ，旨在推动芯片从底层电路到上层系统的各层级性能、能效及晶体管密度持续稳定提升，打破以往单纯依靠制程升级来拉动迭代的路径依赖。 在具体电路实现层面，韬定律主张利用逻辑折叠技术
AI驱动半导体材料迎来黄金发展期：全链条关键企业解析
人工智能算力、数据中心与智能终端的持续增长，正在推动全球半导体产业保持高景气度。与历史周期不同，本轮需求主要集中在高性能计算、先进存储及高端逻辑芯片领域。这不仅提升了晶圆制造的技术复杂度，也显著增强了对半导体材料在需求强度和稳定性方面的要求。研究机构认为，相较设备领域，半导体材料具有**“消耗属性+复购特征”**。在行业景气上扬阶段，材料端的订单弹性与业绩确定性更高，成为本轮AI产业链中兼具成长潜力与抗风险能力的重要赛道。1. 产能大幅扩张，带动材料需求持续上升 SEMI（国际半导体产业协会）预测，至20