魏哲家回应质疑：台积电在先进制程上并未掉队
IT 之家 6 月 5 日讯，援引《华尔街日报》4 日消息，台积电董事长魏哲家在年度股东会上强调，公司在下一代芯片制造工艺上依然保持领先。针对外界担忧台积电因引入高昂先进设备迟缓而可能丧失优势的论调，魏哲家明确予以驳斥。 作为该类设备的唯一供应商，阿斯麦的产品被公认为突破先进芯片制造极限的关键。魏哲家阐述了台积电对此类设备的策略：“实际情况是，我们已购入相关设备，研发团队正紧锣密鼓地开展工作。只不过，目前这些设备尚未投入大规模量产阶段。” 当有股东追问具体采购数量时，魏哲家并未透露具体数字。 阿斯麦光刻机
李楠解析台积电策略：先进制程当下收益更优
快科技6月3日讯，上月，华为正式推出韬（τ）定律，为半导体及电子系统的未来演进，提供了一套与过往思路截然不同的全新指导方针。 依据该体系规划的路线，预计至2031年，基于韬定律构建的高端芯片，其晶体管密度有望达到1.4纳米制程的同等水准，无需完全倚赖单一维度的制程工艺迭代即可实现性能飞跃。 韬定律体系的核心目标在于系统性地降低时间常数τ，旨在推动芯片从底层电路到上层系统的各层级性能、能效及晶体管密度持续稳定提升，打破以往单纯依靠制程升级来拉动迭代的路径依赖。 在具体电路实现层面，韬定律主张利用逻辑折叠技术
AI驱动半导体材料迎来黄金发展期：全链条关键企业解析
人工智能算力、数据中心与智能终端的持续增长，正在推动全球半导体产业保持高景气度。与历史周期不同，本轮需求主要集中在高性能计算、先进存储及高端逻辑芯片领域。这不仅提升了晶圆制造的技术复杂度，也显著增强了对半导体材料在需求强度和稳定性方面的要求。研究机构认为，相较设备领域，半导体材料具有**“消耗属性+复购特征”**。在行业景气上扬阶段，材料端的订单弹性与业绩确定性更高，成为本轮AI产业链中兼具成长潜力与抗风险能力的重要赛道。1. 产能大幅扩张，带动材料需求持续上升 SEMI（国际半导体产业协会）预测，至20
构建 AI 帝国的七大核心支柱
构建 AI 帝国的七大核心支柱！谈及 AI 热潮，人们常简化为“购入算力”。然而，“算力”这一概念过于宏大。AI 模型从训练至推理的全过程，绝非单靠一张 GPU 就能完成。它既需云平台构建机房底座，也需 GPU 或专用加速器承担 heavy-lifting，依赖 CPU 进行数据调度与通用计算，更需要 HBM、DRAM 及 SSD 提供数据吞吐支持。唯有拆解 AI 基础设施，方能洞察资金真实流向。本文将分七个层级剖析：算力平台、GPU/AI 加速、CPU、存储系统、能源电力设施、网络/CPO、先进制程与封
美国算力瓶颈：AI芯片荒重塑战略棋局
一、美国AI扩张受芯片掣肘（一）需求激增远超供给预期报告显示，至2026年，AI芯片制造已成为阻碍AI算力建设速度的核心瓶颈。无论是模型训练、部署还是优化，都极度依赖算力资源，且需求呈指数级攀升，远超厂商预判。简言之，算力即依托芯片与数据中心支撑模型迭代的基础。自2022年底ChatGPT问世，微软、亚马逊、谷歌、Meta及甲骨文计划在2026年斥资近7000亿美元用于AI基建，其中大头便是芯片。报告强调，2024至2025年，美国AI扩容的最大制约曾是电力，但到了2026年，芯片本身成为新瓶颈。Open
英特尔再度飙升15%背后的深层逻辑
来源：投个蛋 两周前，英特尔一季度财报后大涨，我曾在为什么今天英特尔拉着一众半导体公司的股票大涨一文中分享过观点： 数据中心加速扩建 数据中心对CPU的需求占比提高 今日英特尔大涨，以上两点仍有推动作用，毕竟过去两周其股价持续攀升，这便是标题中“又”字的由来。然而核心驱动力却是上篇文章未提及的。来看看今日发生的具体事件，以及该事件所折射的宏观趋势与背景： 苹果与英特尔就芯片制造达成初步合作意向，而迄今为止苹果产品所用芯片几乎全部依赖台积电。正因如此，台积电刚公布亮眼的4月份业绩，一众半导体股票纷纷上涨，唯
国产芯片迎黄金时代，8大核心标的崛起，替代空间巨大！
重磅利好点燃市场热情！国产半导体赛道，正步入十年一遇的超级繁荣周期，自主突破的浪潮已不可逆转！2026年政府工作报告首度强调攻克芯片核心技术自主化，将其列为建设科技强国的关键一环，设定了高端芯片进口替代率不低于70%的硬指标；“十五五”期间，国家集成电路产业投资将迎来井喷式增长，规模突破3.5万亿元，较“十四五”大幅跃升50%，年均投入超7000亿，举国之力攻克芯片“卡脖子”难题，为行业注入强劲政策动力。1. 中芯国际作为国内晶圆代工领域的领头羊，技术实力最强，也是国内唯一实现14nm量产、7nm试产的企
壁仞科技早盘大涨逾7% 再创上市新高 光大证券“买入”
壁仞科技（06082）盘中走强，涨幅一度超过9%，盘中最高触及55.90港元，刷新上市以来新高。截至发稿，股价报54.55港元，上涨6.96%，成交额达2.61亿港元。 光大证券（15.270, -0.07, -0.46%）表示，壁仞科技后续值得关注的潜在催化因素包括：BR166与BR20X等高性能芯片持续放量；中国先进制程产能不断爬升，预计公司供应链有望在2026年底至2027年间显著改善；同时期待公司逐步推进面向互联网等更多客户的商业化进程。综合考虑国产算力出货情况以及公司商业化启动节奏，券商看好公司
光刻胶老二急了：JSR直接把基地建到台积电旁
快科技5月6日消息，据日经亚洲报道，日本光刻胶龙头JSR计划在中国台湾落地首个半导体材料生产基地，目标在2028年实现投产，并以此实现对台积电的近距离供给。 据悉，JSR已在4月初与当地合作方组建合资公司，投资规模达到数千万美元。对方这次不只是建厂，还将与台积电协同研发更先进的光刻胶方案，其中包含面向EUV光刻的金属氧化物光刻胶，双方从研发阶段就形成紧密合作。 究竟为什么一定要走这一步？因为再拖下去就会错过关键窗口。 此前JSR向台积电提交样品需要从日本海运，往返周期往往需要数周，进而拉长验证流程。眼下工
AI算力的底层驱动与投资机会——台积电观点
在2026年技术研讨会上，台积电公布了其最新的先进制程与先进封装技术路线图。不少人一看到这些描述就会觉得门槛很高：N2、A16、A14、A13、CoWoS、SoIC、HBM、硅光子、背面供电等。但如果用一句更直白的话来概括，这份报告其实在传递的重点是：当AI进入更深的阶段，真正决定胜负的并不只是模型有多“聪明”，而是谁能够把支撑AI的算力底座系统真正做出来并规模化。我们眼前接触到的AI，似乎只是手机或电脑里的软件——一个聊天框、一个应用。可它背后依赖的是非常庞大的物理工程：从芯片与封装，到内存、供电、散热
亮眼！“晶圆代工巨头”公布财报！单季净利超1230亿，投资者突破200万
“晶圆代工巨头”台积电业绩亮眼！ 4月16日，台积电公布一季度财报表现，全面超越市场预期。财报数据显示，台积电一季度净利润5725亿元新台币（约1230亿元人民币），市场预估为5423.8亿元新台币；一季度营收为1.134万亿元新台币，同比增长35%，高于预估的1.12万亿元新台币。 与此同时，根据钜亨网的最新市场数据，台积电的股东结构正在发生显著变化，个人投资者的参与度激增。截至目前，台积电的零股持有人自2月底以来增长了约30%，总人数已突破200万人。 一季度，台积电合并营收约11341亿元新台币（折
台积电Q1净利暴增58%刷新纪录，表现远超市场预期
台积电(375.1, -4.79, -1.26%)周四发布财报，第一季度净利润较去年同期增长58%，显著超出市场预期，连续四季度刷新历史纪录，主要得益于AI芯片需求持续旺盛。 当期净利润为5724.8亿台币，上年同期则为5433.2亿台币。营业收入达1.134万亿台币，较上年同期的1.127万亿台币增长35%。 台积电上周已提前披露了首季营收数据。 虽然市场持续担忧中东局势可能引发供应链危机，进而冲击市场需求，但台积电依然获得苹果(266.43, 7.60, 2.94%)等核心客户对高端芯片的稳定订单。
麦格理：台积电首季利润率或已触顶
麦格理分析师发布研究报告指出，台积电(365.49, -0.41, -0.11%)的短期利润率或许已在第一季度达到最高水平。报告提到，持续的AI需求及其在先进制程上的优势地位，可能促使这家芯片制造商给出第二季度营收环比增长的预期。然而，分析师也表示，随着这家台湾公司加速扩充3纳米芯片产能，并推动2纳米芯片迈向量产阶段，其第一季度的利润率或将承受一定压力。此外，外部成本压力预计将持续，地缘政治因素引发的化学品平均售价上涨便是其中之一。麦格理预估，台积电的毛利率将从第一季度约64%的预测峰值，下滑至第二季度的
AI产业新困局：美产高端芯片为何还得跨海赴台封装
关键聚焦 半导体产业链中一度被忽略的工序，正迅速演变为制约AI发展的关键障碍。 所有支撑人工智能运算的微型芯片，都需嵌入能与外界通信的物理载体。然而这项名为高端封装的工艺目前几乎完全集中在亚洲，且供给极度吃紧。 伴随台积电亚利桑那州双厂计划推进，以及埃隆・马斯克指定英特尔为其宏大定制芯片项目承担封装任务，该环节正引发业界高度关注。 乔治城大学安全与新兴技术中心研究员约翰・韦尔维指出："若企业不提前投入资本开支，应对未来数年晶圆厂产能爆发，封装将迅速成为掣肘因素。" 台积电北美封装业务主管保罗・卢梭在接受C