机构数据：二季度全球纯晶圆代工半导体市场年增近三成
据市场调研机构Counterpoint Research本周五公布的数据，今年第二季度全球纯晶圆代工半导体市场规模较去年同期增长29%，主要驱动力来自人工智能（AI）芯片需求的显著攀升。 Counterpoint Research在报告中强调，AI相关订单的持续涌入以及产能的重新调整配置，仍是先进制程与成熟制程供需出现错配的核心推动因素。 台积电(427.3, 9.61, 2.30%)在第二季度继续稳居市场龙头位置，市场份额达到73%，已连续两个季度蝉联榜首。 Counterpoint Research分
受AI芯片需求拉动 三星上调部分先进制程代工报价 涨幅最高达15%
IT之家 8 月 19 日消息，路透社今日（19 日）援引两名知情人消息称，由于 AI 芯片需求持续抢占先进制程产能，三星电子已对部分先进制程晶圆代工新订单调整报价，最高涨幅达 15%。 其中，来自中国市场的订单需求格外突出。消息指出三星目前难以承接全部订单，原因在于公司既需为美国客户保留产能，也须留出部分产能用于自有芯片生产。 据行业测算，此轮涨价标志着三星自 2022 年起持续亏损的晶圆代工业务出现回暖迹象。AI 系统所搭载的存储芯片价格大幅上扬已助力三星创下利润新高，但晶圆代工业务始终未能显著缩小与
台积电索尼联手建厂，共推下一代图像传感器
据悉，台积电与索尼半导体解决方案公司宣布将共同组建一家新公司，致力于下一代图像传感器的研发与制造。 索尼方面将通过现金注资及资产分割的方式，向合资公司投入约4650亿日元，而台积电则计划出资约2820亿日元。 上述资金投入将依据市场需求及其他业务条件，分阶段逐步实施。 此外，关于实现合资公司产能规划所需的额外投资，前提是必须获得日本政府的支持。 新公司将利用先进制程技术，打造智能手机图像传感器的研发与制造核心基地，并计划于2029年实现量产。 合资公司的成立及交易完成需获得主管机关核准，并遵守常规交易程序
人工智能竞赛的隐形冠军：台积电
大家好，这里是谭同学！近两年来，几乎人人都在思索同一个问题：在人工智能时代，究竟谁会最终胜出？有人押注OpenAI，认为最优模型能吸引最多用户；有人看好英伟达，因为几乎所有AI企业都依赖其芯片；也有人青睐苹果、微软和谷歌，毕竟这些科技巨头能将AI真正送到数十亿用户手中。但台积电近期追加千亿美元投资美国工厂的消息，让我愈发感到，AI时代最可靠的参与者，可能并非最擅长AI研发的公司，而是所有AI企业都难以避开的角色。这并非说OpenAI和英伟达会失败。相反，它们仍可能是AI时代的关键企业。只是相较于不断演进的
台积电加码美国扩产，押注AI芯片浪潮
台积电(398.37, -11.37, -2.77%)首席财务官黄仁昭在接受采访时表示，客户对芯片的需求持续呈现‘多年未见的强劲浪潮’，公司正全力加快亚利桑那州工厂的产能建设。 当前人工智能领域迎来结构性需求激增，台积电加大在美国的制造布局，追加1000亿美元投资，显著扩大在亚利桑那州的项目规模。 此次投资落地后，台积电在该州的总投资额提升至2650亿美元。这一由AI需求驱动的扩产计划，也推动公司上调全年资本支出预期至6000亿至6400亿美元区间。 黄仁昭指出，此次加码投资得益于美国客户强劲的订单需求及
台积电Q2净利润飙升77%，拟在美追加千亿美元建厂
全球晶圆代工领军企业台积电(407.04, -12.44, -2.97%)于7月16日发布2026年第二季度财务报告，当季净利润较去年同期激增77.4%，达到7065.6亿新台币（约220亿美元），连续第五个季度刷新历史最高纪录，并显著超越市场预期。当季营业收入达1.27万亿新台币（约402亿美元），同比增长36%。 台积电董事长魏哲家在业绩说明会上指出，人工智能相关需求保持旺盛态势，公司将全年美元营收增长预期从"超过30%"调升至"略高于40%"。高性能计算业务（包括AI芯片）占整体营收的66%，智能手
台积电AI驱动资本狂飙，先进制程霸主地位巩固
台积电2026年第二季度业绩远超预期，大幅上调全年营收与资本支出目标。管理层指出，AI需求已从单一加速器扩展至智能体AI驱动的CPU等多元场景，供不应求态势预计持续至2027年，甚至延至2030年。公司同步宣布在美国追加1,000亿美元投资，未来三年资本支出将“显著高于”此前水平。台积电正步入史上最强扩产周期，技术壁垒与客户黏性持续强化，但短期毛利率承压及海外工厂稀释效应仍需关注。台积电2026年Q2 AI驱动业绩飙升，行业分化催生新增长格局2026年第二季度，台积电交出全面超越市场预期的财报，多项核心指
业绩暴增却股价大跌！台积电为何逆势跳水？
台积电意外遭遇‘业绩杀’。 今日，全球半导体代工巨头台积电公布的财报显示，第二季度实现营收1.27万亿新台币（约合人民币2670亿元）；净利润达7066亿新台币（约合人民币1485亿元），同比增长77.4%，均超出市场预期。 但在财报发布后，台积电股价在美股盘前交易中大幅跳水，一度大跌超5%，截至发稿，跌幅达超4%。 资本支出方面，台积电将2026全年资本支出指引上调至600亿—640亿美元，此前为520亿—560亿美元。另外，台积电董事长兼总裁魏哲家指出，将向美国再追加1000亿美元（约合人民币6778
台积电6月收入实现逆市增长 人工智能芯片驱动业绩表现
台积电月度财务报告数据显示，公司6月合并营收达到4426.8亿新台币，较5月环比增长6.2%，较去年同期大幅增长67.9%。台积电今年前6个月累计营收达2.4万亿新台币，约合749.9亿美元，较2025年同期增长35.6%。过去四年间，台积电6月营收均呈现环比下滑态势，半导体研究机构SemiAnalysis分析师斯拉万・昆多贾拉指出，今年营收实现逆势上扬，表现相当突出，这一打破常规季节性规律的现象引发了多位分析师的高度关注。相较于亮眼的同比增幅，这一淡季实现增长的趋势更值得深入分析。台积电4、5、6三个月
人工智能浪潮下5nm以下晶圆代工格局：竞争版图与中国路径
生成式AI及大模型训练与推理需求正重新定义先进逻辑晶圆代工领域。5nm以下制程的角逐已超越单纯的晶体管微缩，转变为良率、产能规模、设计技术协同优化、HBM、先进封装及客户生态的全面较量。本文依据晶圆代工企业财报、投资人材料、监管文档及公开拆解数据，对2025至2026年全球5nm以下逻辑代工市场展开系统性剖析。分析指出：台积电在先进逻辑代工方面建立了远超其整体代工份额的压倒性优势；三星是当前唯一具备大规模先进节点基础的第二供应源；Intel Foundry与Rapidus分别象征美国本土制造和日本产业复兴
AI 算力激增引爆半导体设备新机遇！产业链全景解析
近期动态显示，多家机构指出，科技巨头纷纷布局自研 AI 芯片，标志着 AI 算力需求正从通用 GPU 向专用 ASIC 全面拓展，芯片设计、先进制程代工、封装测试等核心环节均有望借此产业风口获益。据东莞证券分析，AI 算力需求正推动先进制程、HBM、DRAM、3DNAND 及先进封装产能快速扩张，刻蚀、薄膜沉积、量测检测、清洗等设备订单持续释放，3D 化趋势使 DRAM 和 NAND 对应的设备需求分别达到此前的 1.7 倍和 1.8 倍。半导体设备产业链重点公司往期精选（点击蓝字查阅对应产业链）：半导体
卖方市场来临：传三星晶圆代工筛选新客户接单
IT之家 7 月 2 日消息，据韩媒《ChosunBiz》当地时间今日报道称，此前因产能利用率低下深陷亏损泥潭的三星晶圆代工当前已在有选择性地接受新客户订单，显示晶圆代工市场已进入供方主导时间。 有消息指出，三星晶圆代工的主要先进制程工艺节点 4nm 今年的产能已基本售罄，甚至明年产能也已排满；另一关键节点 8nm 的部分工艺产能也几乎达到满负荷运转。另有消息称，一贯采取薄利多销策略的三星晶圆代工甚至有底气针对部分工艺涨价 15~20%。 在这轮 AI 投资热潮下，越来越多的 Fabless 企业将三星晶
AI浪潮重塑全球科技格局，中国为何落后？
三星集团计划投入1000万亿韩元。这笔资金约合6480亿美元，占韩国2025年GDP的三分之一以上，全部用于本土建设，涵盖芯片、AI数据中心、储能电池和显示面板四大领域，其中300万亿韩元用于在韩国西南部兴建晶圆厂。这并非三星首次大规模投资。2025年11月他们曾公布未来五年投入450万亿韩元，2023年勾勒过二十年规划，2018年也投了180万亿韩元。但此次规模空前。为何突然如此激进？原因在于AI芯片的供需严重失衡。HBM3E在2026年价格已上涨20%，服务器DRAM涨幅最高达70%。SK海力士、三星
Marvell高管透露：正与台积电商讨采用A14工艺
IT之家 6 月 21 日消息，据《日经亚洲》本月 18 日报道，Marvell（美满）公司总裁兼首席运营官 Chris Koopmans 在接受媒体访谈时表示，该公司已就在未来产品中采用 A14 工艺与台积电 (TSMC) 展开商讨。 依据台积电官方资料显示，A14 是台积电在首代 GAA 工艺 N2 之后的下一代先进逻辑制程技术，预计于 2028 年开始批量生产。A14 相比 N2 预计可实现全制程节点级别的 PPA 优化，在相同功耗下提升 10~15% 速度、相同速度下降低 25~30% 功耗、逻辑
AI 芯片揭秘：代工巨头与行业格局
前文已述芯片设计依赖 EDA 工具。设计完成后该当如何？设计公司通常不自建产线，而是委托他人生产——这便是晶圆代工（Foundry）的核心商业模式。英伟达负责 GPU 设计却从不自行制造；苹果规划 A 系列与 M 系列芯片，同样不涉足制造。它们均将设计蓝图送往同一处：台积电。半导体产业主要存在两种运作模式：IDM（垂直整合）：集设计与制造于一身。典型代表：Intel、三星、德州仪器Fabless + Foundry（设计与制造分离）：设计公司（如 NVIDIA、AMD、苹果、高通）专攻设计，制造环节则外包