明阳电路转型押注AI算力赛道

PCB厂商明阳电路（300739）在6月5日发布公告，宣布将2.03亿元募集资金重新配置到新能源汽车PCB项目，并同步推出最高12亿元的可转债计划，重点投资AI服务器HDI算力产品。这意味着公司正式从新能源车业务转向AI算力领域。

2亿资金转投 + 12亿可转债，明阳电路决定从汽车PCB领域退出，全力冲刺AI算力市场。

一、事件简要：三句话说明

① 资金用途变更

原计划用于建设年产12万平方米新能源汽车PCB生产线项目的剩余2.03亿元（含理财收益）将全部投入AI算力产品项目，该项目总投资11.998亿元，资金不足部分将通过可转债方式筹措。

② 可转债发行计划

本次拟发行可转债规模不超过12亿元，其中9.9亿元用于AI HDI项目，2.1亿元用于补充流动资金及偿还贷款。

③ 股东大会审批

此次变更需提交股东大会审议，相关保荐机构国泰海通证券已出具无异议函。

二、为何从汽车转向AI？

一个重要背景是，新能源汽车市场在2022年立项时仍处于高增长阶段，但如今新能源车渗透率已接近饱和，增长放缓，中低端产品供过于求，利润空间被压缩。

对比数据可以看出端倪：

服务器PCB的增长速度远高于汽车PCB，资金自然向增长更快的领域流动。

AI大模型和算力基础设施的快速发展，正在重塑整个PCB行业的发展方向。

三、新项目详情

📗 小知识

内部收益率（IRR）为12.46%，在制造业中属于中等偏上水平，但需要7年才能收回投资，需综合考虑机会成本。

四、明阳电路是否具备实力？

公司并非完全的新手，目前已成立人工智能事业部，并组建了大客户拓展团队，与海康威视、迈普、恒为、飞腾等企业建立合作，在AI服务器/网络设备领域具备一定市场份额。

技术储备包括多层压合、背钻、16层任意层HDI、±7%精准阻抗控制、沉金表面处理等。

但需要注意的是，22层以上HDI是进入AI服务器供应链的关键门槛，而明阳电路目前最高技术为16层HDI，从16层到22层的技术升级是关键挑战。

明阳电路目前拿到了入场券，但要真正进入AI服务器供应链，还需跨越技术鸿沟，值得关注后续发展。

五、行业趋势：PCB结构转型

明阳电路并非首家从汽车转向AI的PCB厂商，也不会是最后一家。

新能源汽车PCB市场现状：

渗透率接近临界点，增长放缓；中低端产能过剩，价格战激烈；毛利率下滑，收入增长但利润未同步提升。

而AI服务器PCB则呈现高价值、高门槛、高增长的特征。在AI机柜BOM中，HDI板是关键材料，其材料和工艺要求远高于普通PCB。

六、明阳电路当前经营状况

截至2026年一季度，制造业利润微薄，转型迫在眉睫。

七、五大风险提示

1. 募投项目变更需经股东大会批准，存在不确定性。

2. 从16层HDI升级到22层以上存在技术门槛，认证周期不确定。

3. AI服务器PCB市场已有鹏鼎控股、深南电路等巨头，明阳作为后来者面临激烈竞争。

4. 项目有24个月建设期和7年回收期，短期内对业绩影响有限。

5. 市场情绪可能短期推高股价，但新项目业绩兑现需2-3年，存在估值回调压力。

📍 重点内容

○ 明阳电路将2.03亿元募集资金从新能源汽车PCB项目转投AI HDI，同时推出12亿元可转债计划

○ 汽车PCB增速3.3% vs 服务器PCB增速17.2%，增长差距达五倍，推动厂商战略调整

○ 新项目投资12亿元，设备占总投资68%，内部收益率12.46%，回收期7年

○ 公司已成立AI事业部，与海康威视、迈普、恒为、飞腾等建立合作

○ 当前最高技术为16层HDI，但进入AI服务器供应链需达到22层以上，技术门槛需关注

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