AI算力引爆钻针需求，鼎泰高科加速港股上市

6月4日，精密钻针行业领军者鼎泰高科更新了其港交所H股上市申请材料。数据显示，AI服务器对钻针的需求量是传统服务器的6倍，加之高密度板材磨损加剧，精密钻针领域正迎来由AI算力爆发带来的隐蔽红利。

鼎泰高科于6月4日再度向港交所提交H股上市申请的更新版。该公司核心业务聚焦于PCB精密微型刀具及精密组件，产品主要服务于印制电路板（PCB）的钻孔工序，客户群体囊括鹏鼎控股、景旺电子、TTM等全球顶尖PCB制造企业。

鼎泰在国内PCB钻针市场的份额约为18%，稳居行业榜首。预计2025年，鼎泰高科营收将触及12.8亿元，增幅达18%，净利润约2.3亿元，毛利率维持在38%左右。公司近三年的研发投入占比由5.2%攀升至7.8%，目前已着手布局直径0.05mm以下的超细径钻针，该产品主要应用于IC载板和HDI板，其毛利率较普通钻针高出约15个百分点，将成为未来利润增长的关键引擎。从客户构成分析，前五大客户贡献了约45%的营收，集中度适中。然而，伴随AI服务器PCB订单的迅猛增长，客户结构正加速向高端领域优化。

单台标准AI服务器需消耗约300至500支PCB钻针（传统服务器仅需50至80支），需求量约为后者的6倍。此外，AI服务器采用的PCB层数更多（可达20层以上，而传统服务器为8至12层），导致钻针磨损加剧，单支钻针的加工寿命缩短约40%，这在无形中进一步推高了钻针的消耗总量。

除AI服务器外，消费电子市场的回暖也在提振PCB钻针需求。预计2026年全球智能手机出货量将同比增长8%，其中折叠屏手机增速将超过30%，折叠屏手机所用的柔性PCB对钻针的消耗量是普通手机的3倍以上。同时，智能汽车领域也是PCB钻针需求的新增长极。