德福科技31亿布局高端AI铜箔产线

6月8日，德福科技召开“AI时代·铜芯智远”高端AI电解铜箔项目推进大会，标志着公司年产5万吨高端AI电解铜箔工程正式动工。

依据公司前期披露信息，德福科技计划与九江经济技术开发区管委会签署《招商项目合同书》，拟投入约31亿元资金，在九江经开区新建年产5万吨的高端AI电子电路铜箔生产基地。

该工程核心内容为建设年产5万吨高端AI电子电路铜箔厂房及相应配套设施。项目规划分两期实施，每期产能2.5万吨，由德福科技旗下全资子公司九江琥珀新材料有限公司负责运营。

“眼下，人工智能产业正经历爆发式扩张，作为AI硬件基石的高端电子铜箔，其市场需求持续高涨。此次高端AI电解铜箔项目的落地，是德福科技顺应国家战略、洞察行业风向的重要举措。”德福科技总裁罗佳表示。

据悉，该项目重点聚焦载体铜箔、埋阻铜箔及超低轮廓铜箔等高附加值产品的研产，精准满足AI服务器、5G通讯、汽车电子等前沿领域的关键材料需求。项目竣工后，德福科技年总产能将提升至24.5万吨，进一步丰富公司高端产品体系。

德福科技长期致力于各类高性能电解铜箔的研发、制造与销售，是国内资历最深的内资电解铜箔企业之一。公司产品按应用分为锂电铜箔与电子电路铜箔，分别服务于各类锂电池及覆铜板、PCB的制造。公司已与生益科技、台光电子、松下电子、联茂电子、华正新材、欣益兴、深南电路、胜宏科技、CMK、Meiko等知名下游企业建立了稳固的合作关系。