震荡行情下：AI上游产业链仍是核心主线

整体走势：市场全天呈现#震荡#回调态势，三大指数悉数收跌。个股呈现普跌格局，#沪深京三市超3800只个股飘绿，今日成交额达2.64万亿。截至收盘#沪指跌0.42%，深成指跌2.06%，创业板指跌2.7%。

行业板块：工业气体、#保险、银行、旅游等板块#逆势上扬，#煤炭、电力、PCB、CPO等板块#则显著回调。

热门概念：工业气体概念强势走强，和远气体、杭氧股份等多只个股#封住涨停，中船特气涨超17%创历史新高。旅游等#消费类股表现亮眼，大连圣亚、天府文旅、惠泉啤酒等涨停。银行、保险板块上扬，#中国人寿、厦门银行、青岛银行涨幅超4%。调整方面，PCB、CPO等算力硬件股回调，红板科技#跌停，金禄电子跌超16%。

连板梯队：

今日 A 股受外围市场波动传导影响，指数震荡回落，全市场超 3800 家个股下跌，短线情绪随指数同步走弱，存量博弈格局下市场风格已从前期的 "强主线抱团进攻" 切换为 "防御打底 + 结构性进攻" 的磨底态势。短期市场或维持 "涨跌交替" 的震荡节奏，市场波动的收敛需以量能萎缩为前提，预计成交额回落至 2.5万亿以下后，市场波动有望趋于平缓，才具备明确方向选择的基础。资金风险偏好回落背景下，保险、银行等高股息板块逆势走强，呈现出明显的避险过渡特征，非科技方向整体缺乏明确主线，资金观望情绪浓厚，高低切换、防御性配置成为当前市场的主流风格。

科技板块受美股波动影响再度分化，但整体韧性显著优于海外市场，核心原因是板块内部风格已从 "题材弹性炒作" 转变为 "业绩确定性 + 壁垒稀缺" 的定价逻辑。前期承压的 CPO 赛道利空已充分消化，NPO 作为过渡方向也契合市场资金的低预期配置需求。AI 上游材料仍是当前科技板块的核心强主线，资金聚焦高端产能环节，以 MLCC 为例，高端镍粉相关标的表现显著强于陶瓷粉体赛道，正是这种 "高端优先、壁垒为王" 风格的直接体现。与此同时，上游材料行情已从算力硬件上游向半导体上游蔓延，光刻胶、半导体靶材、环氧塑封材料、硅片、电子特气等扩产瓶颈环节均有表现，海外设备龙头阿斯麦在美股大跌中逆势走强，进一步验证了产业高景气环节的风格韧性。后续半导体上游大概率延续算力硬件上游的分化逻辑，呈现高端产能与低端产能的显著定价差异，风格上进一步向具备国产替代、技术壁垒的细分龙头集中。

主题赛道方面，物理 AI 与智能体板块出现阶段性回流，但受当前 "业绩优先、防御为主" 的市场风格制约，回流强度相对有限，仅辨识度最高的天娱数科走出市场最高板，或成为板块情绪修复的先行信号。该板块前期受 AI 应用端拖累经历了较大幅度调整，当前已处于相对底部区域，但在市场风格未切换回进攻之前，题材弹性赛道难以获得持续资金认可。整体来看，当前市场仍处于风格切换的空窗期，资金在科技主线内寻找高确定性结构性机会的同时，以高股息板块作为避险过渡，操作上建议继续聚焦 AI 上游高端产能环节，同时关注半导体材料与设备的景气度验证，等待市场量能收敛后风格与主线的进一步确认。