Q1手机芯片格局：联发科霸主 华为海思位列第六

PChome 6月11日讯，Counterpoint披露Q1手机SoC市场份额报告。受存储涨价潮影响，该季度芯片出货量缩减8%。低价机型因利润微薄而销量低迷，相比之下，利润率丰厚的高端机型更能抵御成本压力。

联发科虽仍稳居全球第一，但优势正被逐步削弱。其市场份额由2025年Q1的38%跌至32%。主要拖累来自入门及中端市场，作为传统强项，这两块领域因高昂的存储成本而受阻。

在高端领域，联发科或不会推出天玑9500+，厂商更倾向沿用天玑9500。不过，天玑8400在中端表现抢眼，带动了包括OPPO Reno系列在内的机型销量大增。

高通以23%的份额排名第二，但同比下滑。三星Galaxy S26系列是下滑主因，该系列发布较晚，且部分机型使用了三星自研的Exynos 2600芯片。面向入门和中端的骁龙4/6系，同样因存储成本导致销量遇冷。

尽管苹果芯片仅用于自家设备，但得益于iPhone 17系列的强劲需求，A系列芯片出货量实现增长，最终以19%的份额位居第三。

紫光展锐依靠入门级产品维持稳定出货，拿下14%的份额。其T7250芯片成为4G手机首选，T8300则助力其在5G市场站稳脚跟。

三星方面，Exynos芯片出货量较2025年Q1有所回升。随着更多Galaxy机型采用自研芯片，预计三星未来能稳固其市场地位。

华为海思以4%的份额位列第六，出货量微跌。但好消息是，搭载麒麟9000系列的高端芯片需求旺盛，随着畅享和nova系列新机上市，华为有望在Q2季度向三星发起挑战。