AI基础设施日报：Oracle引爆市场，中国2950亿AI网络计划发布

每日聚焦AI基础设施与超节点动态，精选全球重要资讯。

6月11日，Oracle亮眼云财报助推AI基建概念股集体飙升。AMD涨幅达7.96%，报收$488.40，美银上调目标价至$560，并预测2030年服务器CPU市场将突破1700亿美元，Agentic AI是主要推手。Applied Materials飙升9.6%收于$544.50（新加坡$5亿新园区扩产+AI芯片设备需求强劲），Barclays/Cantor目标价分别上调至$590/$650。NVIDIA涨2.2%（联手KKR百亿美元AI基建平台），Dell和SMCI同步大涨。

关注点：此前一周因博通业绩未达预期引发的芯片股恐慌性抛售（博通跌13%，AMD/Intel各跌11%），仅用一天便完成V型反转。市场资金表明AI基建基本面依旧稳固。美银预测2030年1700亿美元服务器CPU市场，预示AI数据中心正从“GPU独大”迈向“CPU:GPU 1:1”异构计算新阶段。

6月11日，NVIDIA携手KKR及科威特投资局、Vistra能源，共同推出Helix数字基础设施平台，承诺投入超100亿美元打造AI数据中心。NVIDIA不仅供货硬件，更深度参与项目设计、能源规划及运营。该平台专为AI训练和推理服务，面向超大型云客户。

关注点：这是NVIDIA从“卖铲子”向“建矿场”转型的关键节点。KKR+主权基金+能源巨头+NVIDIA的组合，代表了AI基建融资新模式——芯片厂商不仅是供应商，更是平台合伙人。AI基建已步入“大资本+大能源+大芯片”联盟时代。

彭博6月9日披露的中国2万亿（约2950亿美元）全国AI数据中心网络计划持续受到国际瞩目。该计划由发改委牵头，中国移动和中国电信运营，明确网络硬件国产化率需达80%，华为昇腾芯片为核心底座。5月，华为昇腾等九类国产AI芯片通过安可测评，获准在政企领域更广泛应用。

关注点：2950亿美元为全球迄今最大单一国家AI基建投资计划。80%国产化率直接锁定了国产AI芯片及超节点供应链的增长空间。在美国BIS持续收紧出口管制下，此计划标志中国AI基建正从“被动替代”转向“主动建设”。

6月11日，Alphabet股价逆势微跌约1%，传闻Google正与三星商谈，拟将三星纳入下一代TPU芯片制造环节。这意味着Google TPU制造将告别台积电独大，转向三星+台积电双源供应。此前联发科已转投Intel EMIB-T封装，影响了Google TPU等AI芯片的封装选择。

关注点：AI芯片制造从“台积电通吃”转向“多元化供应”是2026年产业链最大变局。台积电CEO魏哲家预警芯片“数年供不应求”，CoWoS产能缺口25-30%。三星与Intel在AI代工市场的争夺将深刻影响未来AI算力供给格局。

“深圳发布”6月5日证实：深圳河套学院联合哈工大（深圳）、深圳市大数据研究院及华为，依托昇腾910C国产算力集群，成功完成DeepSeek-V4-Pro（1.6万亿参数）全参数后训练。这是全球第三方机构首次在纯国产算力平台上完成该级别模型训练。同期华为发布AIDC解决方案，CDCC组长钟景华出席，华为已构建全栈AI基础设施能力。

关注点：万亿参数MoE大模型全参数训练对算力集群的规模、稳定性及互联效率要求极高。昇腾910C集群成功证明国产超节点具备支撑世界级大模型训练的工程能力。“可用”到“好用”的质变拐点正在验证。华为AIDC全栈方案标志着国产AI基建从单点突破迈向系统级交付。

6月11日，亚马逊获批175亿美元贷款工具，专用于AI基建建设。尽管亚马逊Q1自由现金流同比大降至12亿美元，但AI投入不减反增。此前Alphabet完成800亿美元史上最大股权融资，Capex指引1750-1850亿美元；五大云厂商2026年总Capex预计达7400-7700亿美元。

关注点：科技巨头不惜牺牲现金流也要加码AI基建，说明AI CapEx已从“可选项”变为“生存必需品”。175亿美元贷款规模揭示AI基建资本密集度呈指数级上升。这对光模块、液冷、HBM、高速互联等全供应链意味着需求端确定性极高，但供给瓶颈仍是核心约束。

2026年第二届超节点数据中心产业峰会及高密度数据中心开发者论坛定于6月16-17日在深圳举行。峰会已公布45+演讲单位，覆盖光互联、液冷、CPU技术、超节点架构、高密度电源等全产业链。关键词涵盖1.6T/3.2T光互联、千瓦级散热、超节点Scale-Up拓扑等前沿议题。

关注点：这是中国超节点领域最高规格峰会，议题从去年的概念验证转向今年的工程落地。在昇腾910C完成万亿参数训练验证及2950亿美元国家AI网络计划公布背景下，本次峰会意义重大——超节点正从技术概念变为可量产的工程系统。

以上内容仅供参考，不构成投资建议。数据来源