AI 硬件细分领域解析

一、市场概览

今日沪指几乎以最高价收盘，反弹幅度远超预期，科技板块占据主导地位。在科技股中，AI 硬件反弹最为强劲，两市涨停股中 AI 硬件占比过半！各类细分领域全面大涨。除 AI 硬件外，科技板块中的半导体和材料也迎来修复，名称中带“微”的半导体个股表现普遍不错。市场今日清晰呈现两条主线：1、科技线，核心为 AI 硬件与半导体两大板块。2、资源线，今日表现最强的是有色金属和小金属。（逻辑发酵同样指向半导体材料）。进一步拆解细分领域，AI 硬件主要涵盖：PCB 及其材料（PPE 树脂、PCB 药水、PCB 钻针）；MLCC、液冷、光纤、AI 电源、铜箔等；小金属方面则主要受科技上游材料涨价刺激，六氟化钨、钼、铜等价格大幅上涨。这可视作科技线的延伸，自上周起持续走强。无论是科技线还是资源线，本周均可作为重点观察对象。历次调整后，反弹往往率先由科技股发起。因此需注意节奏，优先布局与科技相关的领域。不过今日科技股反弹过于一致，需关注今晚美股表现。若美股继续上涨，明日科技股大概率延续涨势，仅出现小幅分化。反之，若科技股调整，也不建议切换至其他过渡方向。科技股调整后仍有反攻机会。而其他短线过渡板块，一旦节奏把握失误，较难再获机会。二、板块分析

1、AI 硬件 PCB 相关个股今日已高度一致上涨，其次是 MLCC 板块，相关个股也普遍大涨。接下来可关注通信设备中的光模块、光纤等领域。激进型投资者可关注光纤板块的亨通光电，该股位置较高，风格偏激进。

【特别声明：本文仅代表个人观点，仅供参考，风险自负。股市有风险，投资需谨慎！】

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