AI通胀下的科技股机会

区域局势改善，市场资金预期变得充裕，行情强劲反弹，创业板指数飙升。资金依旧聚焦于科技板块。

延续之前的分析逻辑，目前科技板块主要有两大赛道，一个是主要与海外市场及大盘指数挂钩的AI出海硬件，例如光模块、光纤、PCB、存储等。随着周末市场流动性预期的转暖，行情逐渐好转，相关龙头个股得到了修复。股价走势与外部市场紧密相连，加上早盘关于NPO、MPO的调研利好。

另一个方向是AI基础设施建设带动半导体行业景气度回升，通胀效应传导至上游元器件，具体包括铜箔、钻针、电容、电感等众多细分领域。受益于近年来AI基础设施的持续扩张，不仅拉动了光模块、存储、光纤等大宗商品的需求，对各类小元器件也产生了巨大的需求。近期市场资金持续热炒这一板块，如风华高科、三环科技等，还有鼎泰高科、铜冠铜箔等细分龙头。需要思考的是产业驱动的景气度是长期积累的量变，因此主要遵循行业趋势的逻辑。值得注意的是，细分领域众多，可能存在人为炒作的概念，需警惕。目前市场的主流仍是铜箔、钻针、电容。

其他板块因流动性改善而修复，市场依旧青睐科技股的长期趋势。与以往不同的是，市场已形成共识，即由AI出海硬件与半导体景气度驱动的元件构成的市场结构。

（逻辑自辩）