光子技术赋能AI：炬光科技如何成为算力基础设施的核心供应商
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公司概况
【炬光科技】(股票代码：688176)
炬光科技作为国家级高新技术企业，于2007年9月正式成立，并在上海证券交易所科创板成功上市（股票代码：688167）。公司专注于光子产业链上游的激光光源及原材料、光学元器件的研发生产，同时布局光子产业链中游的应用模块、模组与子系统，并积极拓展全球光子工艺与制造服务业务。
公司聚焦光通信、消费电子、泛半导体制程等领域，已成长为全球高功率半导体激光器及应用领域的重要企业与品牌。公司在中国西安、东莞、韶关、合肥，德国多特蒙德，瑞士纳沙泰尔，新加坡，马来西亚等地建立了生产基地与技术团队。
炬光科技：光学技术重塑算力基础设施
近期，一家科创板硬科技企业发布了一则简短公告。公告内容简洁明了：其全资子公司与全球知名半导体代工企业签署长期技术授权协议，首期收取授权费用1300万美元，后续产品供应还将按约定持续收取特许权使用费。
这笔近亿元人民币的技术授权费，在动辄百亿营收的科技行业中并不算突出，但令资本市场为之振奋的，是这笔交易背后的产业意义——这家中国企业的微纳光学技术，已正式进入全球顶级AI芯片制造供应链。
这就是在光子领域深耕近二十载、掌握多项关键技术的光学科技企业——西安炬光科技股份有限公司（股票代码688167.SH）。
800G光模块的良率高低，在很大程度上取决于光芯片与光纤之间的耦合效率。传统逐颗加工的透镜组件，不仅一致性难以保证，调试成本更是占据光模块总成本的三成以上。
炬光科技掌握的晶圆级同步结构化制造技术，相当于在整片晶圆上一次成型全部透镜阵列与对准结构，根据公开行业调研数据，该工艺可支持36通道以上的高密度方案，批量良率稳定在95%左右，明显优于行业平均约85%的水平，综合生产成本较传统方案降低约50%。这一工艺带来的不仅是成本优化，更关键的是攻克了高密度光互联的一致性技术难题。
公司的V型槽阵列、微棱镜透镜阵列、快慢轴一体化准直耦合透镜等产品，已通过国内主要光模块厂商批量交付，全面融入国产AI算力服务器与芯片厂商的供应链体系。更具里程碑意义的是，其技术已获得全球顶级晶圆代工厂的官方技术许可认证，全面融入全球前沿硅光子与先进封装技术体系；高通道数V型槽阵列等新品也已进入全球头部网络设备厂商的高端交换机认证流程。中国光学企业在全球算力基础设施中的地位，正从配套支持转向核心赋能。
如果说光互联是AI算力的"血管"，那么半导体制程设备就是AI芯片的"产房"。炬光科技的第二张AI王牌，恰恰布局在芯片制造的关键环节。
了解芯片制造的人都清楚，先进制程芯片的良率，很大程度上取决于离子注入后的晶格修复。传统快速热退火工艺，在3nm以下制程中已显现不足，而激光退火凭借精准的局部加热能力，成为HBM高带宽内存、先进逻辑芯片量产的必要工艺。炬光科技自主研发的DLightS系列激光退火系统，通过多家全球头部存储芯片厂商、国内领先逻辑芯片厂商的工艺验证并实现量产交付，用于修复晶圆晶格缺陷、提升芯片良率。
这意味着什么？当市场都在追逐AI芯片设计公司时，炬光科技默默站在了所有国产算力芯片厂商的上游。无论哪家AI芯片公司最终胜出，都需要先进制程设备的支撑；而炬光的激光退火系统，正是国产半导体制程设备中少数能与国际巨头同台竞技的产品。这条赛道的毛利率高达54.30%，远超公司整体水平，是真正的高价值硬核业务。
很多人会疑惑，一家从事激光业务的企业，为何能与AI产生关联？人工智能的三大支柱是算法、算力、数据，而算力的物理基础，本质上是光子与半导体的融合。AI越发展，对光的调控精度要求就越高；而炬光科技近二十年积累的"光子产生+光子调控"双能力，恰好契合了这个时代的核心需求。
这正是炬光科技区别于绝大多数同行的核心竞争力：它是全球少数同时掌握高功率半导体激光技术与晶圆级微纳光学技术的平台型企业。这种垂直整合能力在全球范围内都属于稀缺资源。
这种稀缺性，是通过两次重要的跨国并购奠定的。2017年，公司收购德国LIMO，完善了高功率激光光学整形能力；2024年，又相继收购瑞士SUSS Micro Optics与ams OSRAM旗下Heptagon相关资产，一举掌握了全球顶尖的晶圆级微纳光学制造技术，获得了欧美日企业垄断数十年的高端微光学产能。完成整合后，炬光在微纳光学领域拥有光刻-反应离子刻蚀、精密压印、晶圆级堆叠等五大核心工艺，产品覆盖从光通信到消费电子的几乎所有高端光学场景。
具体到AI相关的产品矩阵，炬光的布局远比市场认知的更深。
在AI算力光互联赛道，公司的产品矩阵已经覆盖了从当前主流到下一代技术的完整路径。800G/1.6T光模块所需的微透镜阵列、V型槽阵列、准直耦合透镜已实现批量供货；面向下一代CPO共封装光学技术的高通道数光学组件，已在客户测试中获得正面反馈并取得重复订单；甚至更前沿的OCS光电路交换、OIO芯片间光互联方向，公司也已完成技术储备，是全球主流光器件方案厂商的核心供应商。面向下一代数据中心光互联的新型技术路线，公司已完成相关光学元件的技术储备，与全球头部云厂商开展前沿研发合作。
在AI终端侧，炬光的布局同样精准卡位。AI眼镜被普遍认为是继智能手机之后的下一代计算平台，而眼动追踪、手势识别、近眼显示三大核心交互能力，都离不开微型光学元件。炬光基于晶圆级光学技术制造的毫米级微型摄像头模组，可用于眼动追踪与环境感知；WLO微投影镜组是衍射光波导光机的关键部件；纳米压印衍射光波导单片已在新加坡产线实现量产。公司也是全球少有的能同时提供"微摄模组+波导+微投"一站式解决方案的供应商，深度绑定北美头部客户的下一代AR终端项目。
智能驾驶是AI落地的另一大核心场景，公司为全球激光雷达厂商提供最核心的激光发射光源模组与光学元器件。其BeamRazor系列线光斑发射模组，是固态激光雷达从机械扫描向半固态、全固态演进的关键部件，已进入欧洲、北美及国内多家头部Tier1客户的量产供应链。2025年公司汽车激光雷达产品营收达1.27亿元，随着L2+/L3级智能驾驶渗透率提升，这一业务正进入加速释放期。
很多投资者容易陷入一个误区：认为只有做大模型、做AI芯片才算AI公司。这也是我们提出的第一个核心观点：AI的竞争终局，终将回归物理层的底层技术比拼。算法可以快速迭代，资本可以快速涌入，但精密制造的工艺积累，没有捷径可走。
从商业模式来看，炬光科技的盈利结构呈现出清晰的三层递进架构。
第一层是基础盘业务，也就是上游元器件销售，包括高功率半导体激光元器件和激光光学元器件。这部分业务技术成熟、客户稳定，2025年激光光学产品营收3.94亿元，占总营收的44.73%，毛利率42.74%，构成了公司的现金流底座。这类业务类似于标准化的工业耗材，下游需求广泛，周期性相对平滑。
第二层是成长型业务，即中游光子应用解决方案。公司将上游的核心器件能力整合为模块、模组甚至子系统，面向泛半导体制程、汽车、医疗健康、消费电子等垂直领域提供整体方案。这部分业务的单客户价值量是上游器件的十倍以上，也是公司未来三年营收增长的核心引擎。其中泛半导体制程解决方案毛利率高达54.30%，是公司盈利质量最高的业务板块。
第三层是高阶变现模式，也就是技术授权与工艺服务。此次向全球顶级晶圆代工厂授权的1300万美元技术许可费，就是典型代表。这种模式不需要投入大量产能，凭借知识产权即可获得长期稳定的特许权使用费收入，是技术壁垒最高的体现。随着公司全球客户拓展的深入，技术授权与工艺服务有望成为新的利润增长点。
三层业务相互支撑、逐级放大，形成了"器件-模块-技术授权"的完整商业闭环。这种模式的好处在于，既不会因为押注单一赛道而承受行业周期波动，又能通过技术平台的复用性，不断切入新的高增长领域。AI算力、AI终端、智能驾驶三条赛道，本质上都是同一套光子技术平台在不同场景的落地。
2025年全年，炬光科技实现营业收入8.80亿元，同比大幅增长41.93%；归母净利润为-3840.96万元，同比减亏1.36亿元。单看净利润仍为亏损，但拆解结构会发现，亏损主要来自三方面：一是对存货等资产计提了5218万元减值准备，二是2024年收购的Heptagon资产仍处于整合与市场开拓期，尚未实现盈利，三是全年1.71亿元的高强度研发投入，研发费用率达19.46%。扣掉这些一次性因素与新业务投入，公司主营业务的盈利能力其实在显著改善。
更能说明问题的是现金流指标。2025年公司经营活动现金流净额达1.72亿元，同比由负转正，这意味着主营业务的造血能力已经跑通。2026年一季度，公司延续了这一态势：实现营收2.05亿元，同比增长21.15%；归母净利润亏损1320.26万元，同比减亏58.68%；毛利率维持在43.24%的较高水平。收入端保持双位数增长，亏损持续收窄，现金流健康，这是典型的成长期科技公司特征。
研发投入是观察硬科技公司的核心指标。2025年公司研发费用达1.71亿元，同比增长80.09%，占营收比重接近两成；2026年一季度研发投入4459万元，同比继续保持增长。对于一家年营收不足10亿的公司而言，这样的研发强度足以说明其技术驱动的底色。截至2025年底，公司累计获得授权专利516项，其中境外发明专利246项，牵头制定多项国家标准，是国内光子行业当之无愧的技术标杆。
当然，我们也必须客观看待这家公司面临的挑战。海外业务占比较高，地缘政治波动可能带来供应链风险；激光雷达、AR/AI眼镜等新兴业务的量产节奏存在不确定性；并购整合的效果仍需时间验证。但站在产业趋势的角度看，这些都是成长过程中的必经阵痛，而非方向性问题。