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警惕:AI 恐成金融风暴导火索

发布时间:2026-06-18 04:52阅读:2

6 月 17 日财经资讯精选:

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谷歌:推出全新家庭音响,首款专为 Gemini 设计的音频产品,已开启预订,6 月 25 日发售,售价 99.99 美元。

据内部人士爆料:未来两年,苹果(AAPL.O) 将相继推出首款折叠屏 iPhone、iPhone 二十周年特别版、配备摄像头的 AI 版 AirPods 及智能眼镜等多款重磅新品。

风华高科回应:英伟达并未对公司产品进行任何认证

沐曦万卡计算集群将落户上海临港

水利部:国内将迎来新一轮强降雨天气

欧洲央行行长发出警示:人工智能可能诱发金融危机风险。

周三行业热点梳理:

1.半导体设备

AI 驱动算力与存储芯片需求激增,推动全球半导体进入超级扩产周期,乐观预测 2028 年全球半导体设备市场规模将达 2500 亿美元,较 2025 年翻番以上!

一:北方华创

国内唯一平台型设备领军者,覆盖刻蚀、PVD、热处理、清洗全产业链,是中芯国际与长江存储的首要设备供应商,AI 算力与存储扩产核心受益股,营收与订单规模居行业首位。

二:中微公司

刻蚀设备绝对龙头,国内唯一实现 5nm 先进制程刻蚀突破的企业,已进入台积电供应链,AI 先进芯片与 3D 存储扩产刚需,技术壁垒最高。

2.VC-电解液核心添加剂

据产业反馈,6 月以来 VC 供应极度紧张。此前市场担忧亘元与天赐 VC 产能投产将导致严重过剩,实际上 VC 价格今年最低仍维持在 12.5 万元以上,显示供需格局优于市场悲观预期,核心原因是天赐 2 万吨产能尚未投产,亘元 3 万吨产能爬坡始终不顺。

一:华盛锂电

纯 VC 添加剂龙头,现有 9000 吨产能,3 万吨新产能将于 2026 年四季度投产,产品 100% 外销,VC 涨价带来的业绩弹性全行业最大,主导 VC 国标制定。

二:天赐材料

电解液一体化龙头,配套自用 VC,2 万吨新建 VC 产能预计 7 月投产,深度绑定宁德时代与比亚迪,可向下游传导成本,属稳健中军标的。

3.PCB 基板:

CCL 涨价节奏加快,距上次涨价仅半月,建滔积层板 CCL 和 PP 片涨幅达 15%,大幅超出市场预期!

此前 AI 供应链紧缺顺序为 HBM 高带宽内存、通用 DRAM、NAND 闪存,当前半导体 FC-BGA 基板成为新的产能短板。上游(玻纤布、铜箔、树脂)直接受益

玻纤纱/电子布:华正新材、长海股份供需持续偏紧,产品持续涨价;

铜箔:诺德股份、嘉元科技铜箔盈利持续修复;

电子树脂:

宏昌电子:国内电子环氧树脂头部企业,总产能 37.5 万吨。

东材科技:国内唯一批量向英伟达供应 M9 级碳氢树脂的企业,高端碳氢树脂国内市占率超 70%;现有碳氢树脂产能 3500 吨,2 万吨高速树脂项目 6 月底试车,适配建滔、生益、南亚新材高端 CCL,直接受益于二代低 DK 布及覆铜板涨价。

4.存储芯片:

上半年合约价涨幅均超 100%,2026 年下半年结构性缺货将推动 NOR Flash、SLC NAND 价格持续上涨,尼吉康铝电解电容器价格亦将调整。

一:兆易创新

国内存储设计总龙头,NOR Flash 全球前三,同步布局 SLC NAND 及利基 DRAM,车规与 AI 端侧双重需求驱动,是涨价业绩兑现最强劲的标的。

二:东芯股份

A 股纯正 SLC NAND 龙头,同时覆盖 NOR 与利基 DRAM,工控与车载 SLC 存储紧缺直接受益,细分领域涨价弹性高于兆易。

5. 氮化铝陶瓷基座:

京瓷、NDK 受重稀土原料短缺影响,氮化铝陶瓷基座产能被动削减 30%-40%;日本缺乏重稀土提纯自主产能,库存仅能支撑 6-9 个月,制造 AIN 氮化铝陶瓷基座,决定高频晶振稳定性与良率。

一:中瓷电子

光模块氮化铝基板国内龙头,全球市占率 55%,1.6T 光模块 AlN 基板稳定量产,直接供货中际旭创、新易盛,已进入英伟达 CPO 供应链,业绩兑现最确定。

二:旭光电子

国内唯一氮化铝全产业链标的(高纯粉体 + 基板 + HTCC 管壳),打破日本德山粉体垄断,是日本稀土受限逻辑的核心受益者,长期国产替代空间广阔。

6. 二代电子布

英伟达 Rubin(NV)及各类 ASIC 算力芯片下半年将大规模量产 M8/M8.5 高速覆铜板,统一标配二代低 DK 电子布;CCL 大厂二代布采购量环比激增 3–4 倍,供需极度紧缺,二代电子布将复刻上半年 Low-CTE 特种布大幅涨价行情,电子玻纤布与覆铜板板块迎来新一轮量价齐升的主升浪。

涨价支撑:

供给刚性:高端二代织机依赖日本设备,扩产周期长达 18–24 个月,日系厂商优先倾斜 Q 布、CTE 布,几乎不新增二代布产能;国内二代布良率低、产能爬坡慢,短期供给无法匹配暴增需求;

下游价格不敏感:AI 服务器与高端 ASIC 对材料成本容忍度高,CCL 可顺畅向下传导玻纤涨价,产业链利润向上游电子布厂商集中。

中国巨石(成本比同行低 30%)

电子布总产能 10.6 亿米,淮安新建 3.2 亿米高端产线 2026 年投产,实现二代布规模化量产,获英伟达二级供应商认证

中材科技(二代布 + 三代 Q 布双赛道,算力 + 先进封装双受益)

7. 铝电解电容器

日系铝电解电容三巨头之一的尼吉康(另两家为贵弥功 NCC、红宝石 Rubycon)发布铝电解电容器涨价通知。

全球 AI 服务器下半年 M8/M8.5 板材与 ASIC 芯片放量,大功率电源电容需求爆发;日系电容扩产谨慎、设备交付周期拉长,高端产品交期达 16–24 周,供给持续紧缺。覆铜板涨价(建滔)→PCB→服务器电源→铝电解电容(尼吉康涨价)→氮化铝散热基板,全产业链顺周期涨价共振。

一、江海股份

1.MLPC 叠层固态电容(对标尼吉康高端算力电容)日系松下垄断 90% 产能,行业缺口达 40%

技术壁垒国内独一档,国内唯一可批量供应英伟达 GB300/Rubin 平台 MLPC 的厂商,ESR 性能对标松下、尼吉康;高功耗 GPU 供电刚需,单台高端服务器用量数十颗,单机价值 600-1000 元。

2.客户直接绑定算力大厂

批量供货浪潮、华为昇腾;通过台达电源间接进入英伟达供应链,是国产少数完成头部 AI 整机认证并大规模出货的企业,2026 年一季度 MLPC 营收同比 + 169%。

二、艾华集团:

PS: 坊间传闻称可尝试收购纺织设备改造成电子布生产设备,经向研究员求证,切勿轻信。

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我热爱木兰回马枪,股市花木兰何燕华

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