云尖信息AI Box驱动边端Agentic与Physical AI价值跃升，市场增速突破20%

伴随大模型持续向终端设备渗透，算力布局正从"云端核心"向"边缘终端"迁移。当前，AI Box（边缘AI计算盒）已突破传统硬件网关的单一职能，演变为企业部署AI数字员工、搭建本地化智能Agent的关键算力支撑，更是AI技术连接物理世界"末端环节"的核心枢纽。行业数据同样佐证了这一发展方向：边缘AI硬件市场维持着20%以上的年复合增速，部分垂直领域甚至展现出指数级的增长态势。

"2025年，全球边缘人工智能市场规模达到358.1亿美元。据预测，该市场将由2026年的475.9亿美元攀升至2034年的3858.9亿美元，预测周期内复合年增长率为29.9%"

—— Fortune Business Insights，

《全球边缘 AI 市场 (2026-2034)》

云尖信息AI Box产品矩阵

云尖信息AI Box产品体系完备，包含边缘AI控制器、桌面端迷你主机、显控一体机、主板、核心板等品类，商用与国产方案并行供给，广泛服务于桌面办公、具身智能、智慧工业、智慧城市、智慧交通、新能源等行业。

场景全域触达，服务随需而至

|具身大小脑

为机器人、无人机、无人小车等智能装置输出强劲边缘算力，支撑设备执行实时自主决策，匹配各类智能终端作业需求。

|边缘计算

赋能智慧交通、无人零售、文旅、金融、新能源等领域，依托低延迟运算、本地化数据处理等特性，保障业务效能与数据隐私安全。

|端侧应用

适配办公、文娱、教育、医疗等场景，使便捷、高效的本地化AI服务触手可及。

超越产品本身，更拥有全栈服务能力

不仅能为客户输出高质量硬件产品，更具备软硬件一体化全栈交付实力。

凭借全链研发设计能力、自有工厂与严格质量管控体系，云尖信息AI Box业务支持ODM/JDM开发、OEM贴牌、全品类加工制造三大核心服务，协助客户打造专属产品，迅速打开市场。

◉ 硬件设计与制造：云尖信息拥有30层板PCBA设计经验，支持PCBA、钣金件、整机全链路加工与定制，可输出从概念到设计、从研发到量产的AI Box全周期交付，显著降低企业开发门槛、压缩产品上市周期。

◉ 软件深度定制：可输出AMI BMC、OpenBMC、BIOS及各类外设驱动的专项开发服务。全面兼容X86、ARM等CPU架构与国内外主流处理器，适配新一代商用与国产操作系统，灵活匹配各类项目的差异化诉求。

从数字端的多维支撑，到物理端场景的纵深渗透，云尖信息AI Box业务以全矩阵产品、全链路技术、全周期服务，为企业智能化升级全面护航，助力客户双向抢占AI落地新高地！