研祥：夯实智能底座，加速工业AI产业化落地

身为工业AI计算机及工业互联网方案的领军者，研祥智能肩负着构筑工业AI基础设施与智能基石的重任。随着工业AI加速从试验验证迈向产业应用，面对算力与场景错位、数据价值挖掘难、工程化能力欠缺等难题，研祥智能坚持立足工业现场，不断筑牢AI基础底座，并大力拓展国产软硬件生态布局。

Q：随着大模型及物理AI等前沿技术的爆发，加速了AI成果从实验室向产业应用的转化。在智能制造领域，现阶段工业AI产业化面临的最大阻碍是什么？面对复杂的工业现场，研祥智能正在攻克哪些技术难题？

A：现阶段工业AI虽已跨越技术验证期，但距离全面普及仍有距离。产业化受阻的关键不在于AI模型本身，而在于工业现场与AI技术间横亘着一道亟待跨越的“工程化鸿沟”。

具体而言，当前产业化面临三大挑战：一是算力与场景不匹配；二是数据价值难以挖掘；三是工程化落地能力欠缺。对此，研祥智能坚持场景导向，持续围绕工业AI基础设施进行深耕。

在算力层面，研祥智能构建了涵盖多种高性能处理器的工业AI计算机及边缘计算产品矩阵，将AI算力下沉至设备与产线端，有效解决云端推理延迟高、网络依赖强的问题，确保工业现场实现毫秒级响应与实时决策。

在数据层面，研祥智能建立了统一的工业数据采集与融合体系，兼容PLC、机器人、机器视觉及传感器等多种异构设备，打破设备间的数据孤岛，实现数据的实时汇聚、统一管控与高效利用，为AI模型提供优质数据输入。

针对工业复杂环境，设备需耐受高温、粉尘、振动、电磁干扰及长期连续运行，普通计算设备难以胜任。研祥智能依托深厚的技术积累，持续优化产品设计、可靠性验证及环境适应性，为客户提供安全、自主、可靠的工业AI基础设施。

Q：作为AI计算机的核心载体，研祥智能在AI³战略中扮演何种底座角色？如何协同金码视觉与亿万克算力构建云边端一体化方案？

A：在研祥集团AI³战略下，研祥智能定位为工业AI基础设施与智能底座。我们认为，AI落地不仅依赖大模型，更需要能承载模型运行、连接现场设备并完成实时决策的工业AI计算平台。研祥智能致力于将AI能力部署至工业现场，成为连接算法、设备与业务的核心纽带。

AI³战略的核心在于实现工业现场算力、感知与应用的深度融合，而非单点技术突破。为此，我们依托集团各业务板块的协同优势，打造“云边端一体化”的整体解决方案。

其中，研祥智能负责边缘智能计算与工业控制，作为系统的“智能中枢”；研祥金码利用机器视觉、AI读码及智能检测能力，负责现场数据感知与采集；亿万克则提供云端算力、大模型训练与集中支撑。三者协同运作，构建了云端训练、边缘推理、终端执行的完整闭环，实现数据、算法、算力在各层级的高效流转。

Q：随着智造与AI的快速发展，工业AI基础设施的自主可控备受关注，研祥智能在国产化软硬件生态布局上有哪些举措？

A：与消费电子不同，工业场景对系统稳定性、安全性及长期运行有极高要求。因此，构建自主可控的工业AI基础设施，不仅是行业趋势，更是保障中国制造业数字化转型稳步推进的基石。

工业AI国产化并非简单的硬件替代，而是构建涵盖芯片、平台、基础软件、应用生态及行业场景的完整能力体系。唯有底层基础设施具备自主性，技术方能深入、稳定地服务于关键工业场景。

为此，研祥智能持续推动国产软硬件生态适配及工业AI计算平台建设。一方面，积极适配国产CPU、GPU及操作系统，提升平台的兼容性与自主可控性；另一方面，依托深厚的工业计算机技术积累，持续优化产品在复杂环境下的可靠性，满足制造、电力、能源、交通等行业的严苛运行要求。

同时，研祥智能积极参与国产AI生态建设，携手行业伙伴推进软硬件适配与应用落地，加速构建完善的工业AI生态体系。

Q：研祥智能近期发布了多款工业AI计算机新品，其中AIB-3600备受瞩目，其核心优势与适用场景如何？

A：研祥智能AIB-3600边缘AI控制器的核心优势在于，将强劲算力与工业级可靠性集于一身，专为解决工业现场“感知-决策-控制”实时闭环需求而打造。

强劲算力：搭载NVIDIA Jetson AGX Orin平台，最高提供275 TOPS算力，可并行处理多路视觉、雷达及力觉传感器数据，高效运行复杂模型，实现毫秒级决策。

丰富接口：具备全面的连接能力，支持GMSL2.0高速相机、PoE+千兆网口、CAN FD总线、USB 3.2 Gen 2 (10Gbps) 接口及M.2扩展槽（用于4G/5G/WiFi）。

工业级高可靠性：采用全密闭无风扇的铝合金钣金机身，支持-25℃~60℃宽温运行，有效抵御粉尘、潮湿及电磁干扰，保障7×24小时稳定运行。

高度灵活易集成：采用动态可更换I/O设计，支持LAN、COM、GPIO、CAN、GMSL等接口按需配置，在紧凑机身内集成感知、计算与控制全链路能力，简化部署流程，解决传统方案硬件割裂、集成难的问题。

研祥智能AIB-3600适用于多种边缘AI场景，为半导体智造、具身智能、智能交通及智能制造等领域提供强大可靠的硬件平台。