2026全球AI芯片峰会首批嘉宾阵容揭晓!产学研顶尖专家齐聚一堂

2026年成为全球AI芯片产业的关键变革节点，市场格局从英伟达独领风骚，演进为多种技术路径竞相发展、众多厂商群雄逐鹿、全球市场呈现双轨分化、算力需求发生结构性转变的新阶段，行业生态、技术方向、产业链供需关系以及区域供应链都在经历深度重塑。

在此行业大背景下，2026全球AI芯片峰会（GACS 2026）正式扬帆起航。

自2018年首次举办至今，历经八年七届的沉淀与积累，全球AI芯片峰会已成长为国内AI芯片领域规模最大、规格最高、影响力最广泛的技术产业交流盛会。

本届大会由智东西发起，旗下智猩猩承办，芯东西协办支持，以"芯路求索 聚力致远"为大会主题。大会会期两天，精心设置了"开幕式+高峰论坛+研讨会+交流晚宴+展览区"五大板块，预计邀请60余位重磅嘉宾莅临现场，带来致辞、主题报告、精彩演讲及深度对话。

大会时间最终确定为9月20日至21日。开幕式将于首日上午隆重举行；大模型AI芯片高峰论坛、Agent推理芯片高峰论坛、具身智能芯片高峰论坛将依次在主会场精彩呈现。同时，本届大会精心策划了Token工厂异构混训混推、超节点、AI芯片架构创新、新型存储器、大模型KV Cache五大技术研讨会。研讨会主要面向持有大会通票、VIP票以及贵宾票（SVIP）的参会者开放。

▲2018全球AI芯片创新峰会现场图

今日，正式揭晓本届大会的首批嘉宾名单。

灵睿智芯联合创始人兼副总裁李华庆将在Agent推理芯片高峰论坛带来精彩分享，维泛智能创始人兼CEO殷积磊将在具身智能芯片高峰论坛发表主题演讲。

南京大学计算机学院副教授、博导郑嘉琦，孛璞半导体硅光芯片架构总监、CTO办公室负责人马崇怀将在分会场一的超节点技术研讨会上倾囊相授，南京大学软件学院助理教授王智彬将在分会场一的Token工厂异构混训混推技术研讨会上分享独到见解。

上海交通大学集成电路学院副教授、博士生导师张宸，香港科技大学（广州）微电子学域助理教授黄嘉逸将在分会场二的AI芯片架构创新技术研讨会上联袂演讲。

Mooncake项目维护者马腾，上海交通大学计算机学院助理教授、博士生导师刘方鑫则将在分会场二的大模型KV Cache技术研讨会上展开深度分享。

1、上海交通大学集成电路学院副教授、博士生导师 张宸

2、南京大学计算机学院副教授、博导 郑嘉琦

郑嘉琦，南京大学计算机学院副教授、博士生导师。当前主要深耕超节点互联系统领域，主持国家自然科学基金优青、面上、青年项目，以及华为、阿里、字节、腾讯等头部企业的创新基金项目，在SIGCOMM、NSDI、NIPS等国际顶级刊物发表学术论文100余篇，三次斩获CCF推荐国际会议最佳论文奖。3项授权专利成功转让至华为中央研究院。其研究成果被美国顶尖高校纳入计算机核心课程教学，并获美国NSF 2024年度里程碑研究报告专题引用，且成功落地于阿里、美团等互联网巨头，服务全球海量用户群体，形成了拥有自主知识产权的网络优化框架与体系，获得中国日报网、中国网等权威主流媒体的广泛关注与报道。郑嘉琦博士曾荣获江苏省科学技术一等奖，华为"难题揭榜"火花奖，小米青年学者科技创新奖，CCF优博奖等多项殊荣。

3、上海交通大学计算机学院助理教授、博士生导师 刘方鑫

刘方鑫，上海交通大学计算机学院助理教授、博士生导师，上海期智研究院研究员。研究方向聚焦计算机体系结构、大模型加速与人工智能编译优化领域。以第一或通讯作者身份在HPCA、ISCA、MICRO、ASPLOS、PPoPP等国际顶级会议和期刊上发表论文60余篇，其中CCF-A类论文40余篇，体系结构四大顶会论文20余篇，2026年成功入选MICRO名人堂。主持国家自然科学基金青年项目、上海市自然科学基金面上项目，以及华为、阿里巴巴、蚂蚁集团、中兴、小米、OPPO等企业及学会合作课题十余项。研究成果斩获华为火花奖（2022）、中国计算机学会容错计算专委40周年代表性成果等荣誉，此外，还获得ISCA 2026最佳论文提名、ACM MM 2025杰出论文奖（System Theme）、DATE 2022最佳论文奖及最佳论文提名、上海市计算机学会优秀博士论文奖、ACM上海优秀博士论文奖、上海市优秀毕业生等荣誉。指导学生获得2026 CCF TCArch SRC Top-pick、CCFSys图计算系统设计大赛特等奖、CCFSys 2025最佳项目海报奖及第二届集成芯片与芯粒技术开源社区大赛一等奖等荣誉。

4、香港科技大学（广州）微电子学域助理教授 黄嘉逸

黄嘉逸，现任香港科技大学（广州）微电子学域助理教授。曾担任阿里巴巴达摩院计算技术科学家，此前在美国加州大学圣塔芭芭拉分校从事博士后研究工作。分别于浙江大学和美国德州农工大学获得学士和博士学位。研究方向涵盖计算机体系结构、互连网络与机器学习系统，研究成果主要发表于计算机体系结构（ISCA、MICRO、ASPLOS、HPCA）与人工智能（ICML、ICLR、MLSys）等国际顶级会议，研究成果捷径连接混合专家模型ScMoE已成功应用于美团龙猫大模型系列。曾获得英特尔2025年度杰出研究员奖、TAMU Dissertation Fellowship、ISQED 2026最佳论文奖、ISCA 2025杰出Artifact奖、DATE 2022最佳论文提名等荣誉。

5、南京大学软件学院助理教授 王智彬

王智彬，南京大学软件学院助理教授，同时是NASA实验室和COSEC实验室的核心成员。2018年至2024年在南京大学计算机科学与技术学院攻读博士学位，师从田臣教授和仲盛教授。当前主要聚焦AI Infra研究，尤其关注大语言模型的高效训练、服务与内核优化方向。在系统和数据库领域发表CCF A类论文10余篇。作为第一作者发表了南京大学首篇SIGMOD、PPoPP和HPDC论文。

6、维泛智能创始人兼CEO 殷积磊

殷积磊，北京大学本硕连读，前沿工程博士（在读）。从业以来深耕高端处理器与高能效AI推理芯片研发领域，拥有近10年AI推理芯片公司运营及软硬件协同产品研发管理经验，20年IC前沿产品及技术行业积淀。

担任IBM/Global Foundries研发总监期间，深度投身IBM Power系列云端处理器的设计与全流程验证工作，积累了顶尖芯片研发的完整技术体系与项目管控经验。

任职知存科技期间，担任COO兼研发副总裁，主导从0到1搭建300人规模的前沿AI芯片产品研发团队，具有从架构、设计、验证、流片、封测以及软件、算法、工具链开发到客户量产交付的全链路闭环经验。牵头带领团队完成多款核心产品研发与量产落地，覆盖智能耳机、智能手表、智能手环、智能眼镜、智能座舱等丰富应用场景，累计出货量达数百万颗。

2025年5月创立维泛智能，聚焦泛机器人"大小脑"融合一体芯片研发，已搭建上百人研发团队，完成数亿元种子轮融资，深耕机器人算力国产自主化赛道，着力破解人形机器人当前大脑芯片有效算力不足、能效失衡、成本过高等核心痛点，为工业、特种、科研类具身装备提供自主可控的核心算力解决方案。

7、灵睿智芯联合创始人兼副总裁 李华庆

李华庆博士于2006年毕业于上海交通大学计算机科学与技术专业，拥有近二十年IT行业从业历练，先后在英业达、IBM、中科曙光等国内外知名企业任职，历任高级工程师、高级经理、高级总监等关键管理岗位，长期深耕软件、芯片、服务器及存储系统等领域的开发、测试与市场推广工作，积累了扎实的技术功底与深厚的管理智慧。目前，李华庆博士担任上海灵睿智芯计算技术有限公司联合创始人及副总裁，分管产品市场与生态建设相关工作。

8、孛璞半导体硅光芯片架构总监、CTO办公室负责人 马崇怀

马崇怀，上海孛璞半导体技术有限公司硅光芯片架构总监、CTO办公室负责人。毕业于比利时根特大学，深耕硅光相关产业十余年，曾在加拿大硅光路线通用量子计算公司Xanadu任职，相关研究成果发表于两篇《Nature》正刊。长期专注于大规模光子集成系统的架构设计、版图流片与量产级晶圆级验证工作，覆盖硅、氮化硅、铌酸锂等多种技术平台。

9、Mooncake项目维护者 马腾

马腾博士是大模型KVCache开源项目Mooncake（6.1K Star）的核心维护者，目前Mooncake已获得阿里云/清华/月之暗面/蚂蚁/字节/趋境科技等多方力量参与，并成功接入vLLM/SGLang/TRT-LLM/Dynamo等开源社区，同时他也是SGLang、RBG等社区的Committer。他在SOSP、ASPLOS、ATC、SC、Eurosys、VLDB、TPDS等顶级会议和期刊上发表论文四十余篇，相关成果授权美国/中国专利10项。曾入选CCF系统软件专委会优秀博士论文激励计划，担任PPoPP、FAST、DASFAA、TPDS、ICME、TC、JSC等国际会议/期刊的程序委员会成员和审稿人。

更多大会嘉宾信息，后续将陆续揭晓。

▲2026全球AI芯片峰会日程

2026全球AI芯片峰会为期两天的完整日程已新鲜出炉，由一场盛大开幕式、三场重磅高峰论坛以及五场深度研讨会共同组成。

其中，开幕式将于9月20日上午盛大启幕；大模型AI芯片高峰论坛将于9月20日下午在主会场隆重举行；Agent推理芯片高峰论坛、具身智能芯片高峰论坛则将于9月21日在主会场依次精彩呈现。

此外，大会还将精心举办五场闭门制深度研讨会，Token工厂异构混训混推技术研讨会、超节点技术研讨会将在分会场一进行；AI芯片架构创新技术研讨会、新型存储器技术研讨会、大模型KV Cache技术研讨会则将在分会场二同步进行。五场研讨会主要面向持有大会通票、VIP票以及贵宾票（SVIP）的专属观众开放。

本次大会同期将在会场外特别设置GACS 2026展览区，以标展形式为主，将邀请AI芯片产业链的优秀企业展示最新前沿技术、创新产品与领先方案。

在去年9月2025全球AI芯片峰会的展览区上，超摩科技、奎芯科技、特励达力科、Alphawave、芯来科技、Achronix、曦望Sunrise、矩量无限、AWE、晶心科技、芯盟科技等11家领军企业带来了最新技术产品展示，展览区人头攒动，从早到晚都洋溢着热切的交流氛围。

▲2025全球AI芯片峰会展览区现场

此外，本次大会首日晚间还将举办一场精彩纷呈的交流晚宴。在今年4月2026中国生成式AI大会和7月2026中国AI智能体大会的交流晚宴上，百余位行业大咖、技术专家、企业精英等齐聚一堂，褪去学术研讨的严肃氛围，围桌畅谈行业前沿动态、技术研发成果与商业融合路径。

▲往届大会晚宴现场

目前大会各项筹备工作已全面就绪，对报告、演讲、赞助、展位有需求的企业和个人，欢迎与我们联系咨询。如希望参与交流晚宴环节，可扫描文末二维码联系小助手"雪梨"进行购票申请。

随着大会首批嘉宾的正式公布，观众报名通道也同步全面开启。

大会贴心设置了大会通票、VIP票、贵宾票（SVIP）和主会场观众票四大票种。

▲大会门票票种及对应权益

大家可扫描下方二维码添加小助手"雪梨"报名。已添加过"雪梨"的老朋友，可直接给"雪梨"私信，发送"GACS26"即可快速完成报名。

有演讲、会议赞助、展位赞助需求的朋友同样可私信"雪梨"进行详细咨询。