国产算力芯片投资机遇解读

1、国产AI芯片赛道投资机会

当前国内AI芯片版图已告别英伟达独霸局面，演变为海外领跑、国产多路并进的格局。预计2025年国内AI加速卡市场总规模约400万张，其中国产芯片出货165万张，占比首次突破四成。展望未来，随着国产算力芯片持续迭代及晶圆厂配套跟进，2027年国产化率有望攀升至六至七成。

·昇腾系列进展：凭借软硬件全栈协同优势，2025年出货约80万颗，占据国产半壁江山。迭代路径明确：2025年一季度推出910C，2026年一季度将发布S950PR，原定2026年四季度推出950DT，同时推动国产HBM技术升级，2027至2028年还将陆续发布升腾960、970系列。

寒武纪投资看点：商业化落地提速，技术代差持续收窄，是昇腾未上市前的核心国产算力支柱：

产品线完备：云端推理思元590采用7nm工艺，性能对标A100的80%；边缘侧思元220功耗仅15W，聚焦智造、智驾，已支持DeepSeek等大模型。

业绩确定性高：公司股权激励显示未来三年营收增速均超100%，目标营收2026年为135亿元，2027年270亿元，2028年达600亿元。

放量逻辑清晰：思元690系列将于2026年下半年量产，有望在字节招标期实现订单爆发，带动营收增长，充分受益于国产CSP开支及大模型适配红利。

·其他厂商动态：除昇腾、寒武纪外，国产算力阵营快速壮大：海光走通用+AI融合路线，深算系列基于x86兼容生态，适配金融与AI；天数拥有天罡等旗舰，T100部分指标优于英伟达；沐曦C600全链条国产化，2026年5月通过国家安全测试。

·AI ASIC与芯原逻辑：ASIC定制化优势明显，能效比高。字节跳动、阿里正从单点研发转向全栈布局。芯原作为核心厂商，依托IP+定制+量产能力，已切入供应链，2026年1-4月在手订单51.33亿，上半年达146亿，向高价值AI云侧集中。

2、国产算力行业投资逻辑总述

·国产算力需求端核心逻辑：下半年进入抢购期，重点关注芯片、晶圆厂、超节点三支箭投资主线。需求核心在于大模型与芯片适配及云厂商资本开支：

适配与开支：国产大模型如DeepSeek、Kimi、LongCat 2.0加速适配国产芯片，验证了全流程训练可行性。云厂商资本开支持续加码，BAT 2026Q1合计647亿，字节、阿里、腾讯均大幅上调投入，支撑高景气。

3、国产晶圆制造（FAB）赛道投资机会

晶圆制造赛道：受海外管制收紧影响，先进制造国产化成必然趋势。中芯国际产能利用率超93%，华虹稼动率近100%，金和等二线厂在特色工艺上扩产，布局1x工艺及CIS/OLED。

4、国产超节点赛道投资机会

超节点投资：Scale Up架构因大模型需求成为主流。华为CloudMatrix 384及联想950超节点为代表，实现资源矩阵化管理。国产超节点从研发迈向量产，Scale Up交换芯片2030年市场将达180亿美元。

·超节点厂商机遇：零部件交期延长提升头部厂商话语权，系统复杂度增加强化门槛，业务向系统级延伸。联想、浪潮等厂商受益，联想AI服务器正放量扭亏。

PCIe交换芯片：超节点扩容拉动需求，国产替代空间大。澜起推出PCIe 6.0，万通硕度科技实现PCIe 5.0量产，芯原布局SERDES IP。

以太网交换芯片：受海外交期影响，国产替代加速。盛科128T/25.6T产品商用，中兴微发布凌云芯片支持十万卡集群。