三星拟将龙仁首座晶圆厂投产时间提前至2029年

据业内人士周日披露，三星电子打算把龙仁芯片产业园区首座晶圆工厂的投产节点提前至2029年，比原定计划提早一到两年。

投产进度加快，主要源于韩国政府大力推动龙仁国家产业园区落地。该园区属于国家级战略工程，有望成为三星下一代半导体生产的关键枢纽。

据透露，这座产业园区位于首尔南部，计划兴建六座半导体厂房，首座工厂预计2029年开始运营。

一位业内人士指出：“首座工厂提前投产后，将帮助三星更迅速地应对全球人工智能芯片需求激增的市场趋势。”

另据该芯片制造商上月公布的信息，按照其超大规模投资部署，三星将向平泽、龙仁两大半导体产业集群投入360万亿韩元（折合1.35万亿美元）；同时投资400万亿韩元，在首尔以南270公里的光州市新建两座芯片工厂。

责任编辑：陈钰嘉

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