SK 海力士雄心勃勃：2031 年 DRAM 月产能欲破百万大关
IT 之家 6 月 5 日讯，韩国媒体 The Elec 今日下午引述内部消息指出，SK 海力士已向核心供应商通报了其最新的扩张蓝图，旨在 2030 至 2031 年间，将 DRAM 晶圆的投片规模提升至当前水平的两倍左右。 该扩产战略在 2026 台北国际电脑展前夕便已确立。展会期间，英伟达掌门人黄仁勋在 SK 海力士的 DRAM 晶圆上题字“请多生产”，这一举动侧面印证了 AI 存储市场需求的急剧攀升。 多位业界知情人士透露，近两个月来，SK 海力士的采购部门及龙仁半导体集群负责人，已相继向主要合作伙
SK海力士拟赴美挂牌 融资加码AI布局
韩国SK海力士正在权衡一项可能重塑全球投资者获取AI内存周期最大受益者之一渠道的举措。据报道，这家韩国芯片制造商正在探索通过美国存托凭证在美国上市，可能筹集10万亿至15万亿韩元，以期扩大产能并更深度地参与与人工智能相关的激增需求。根据报道，所得资金可能用于建设AI基础设施，包括在龙仁的一个半导体集群，同时支持其内存业务的进一步扩张。 该公司管理层尚未确认最终决定，指出包括ADR上市在内的各项股东价值举措仍在审查中，尚未最终确定。尽管如此，潜在的理由正变得越来越清晰。在美国上市可能使SK海力士接触到更广泛