002636业绩暴增逾9倍，股价却遭跌停背后

全球算力需求急剧攀升，推动PCB（印制电路板）上游关键基材覆铜板市场呈现量价齐升态势，多家相关企业上半年业绩实现大幅增长。

7月13日晚，金安国纪(86.980, -9.66, -10.00%)（002636）发布业绩预告，预计2026年上半年实现净利润7.3亿元至8.2亿元，同比增幅达935.75%至1063.45%。

对于业绩大幅增长的原因，金安国纪解释称，2026年上半年，覆铜板市场行情持续向好，公司核心产品覆铜板及半固化片需求旺盛、供应偏紧，销量同比增加，销售价格持续上行，带动毛利率提升及利润增长。面对市场机遇，公司持续强化内部管理，提升产品技术含量，及时推出市场急需产品，大幅提高了高需求产品的生产比例，同时优化了产能资源配置，因此公司业绩较去年同期实现大幅增长。

值得注意的是，7月13日，A股科技股出现回调，前期涨幅明显的电子材料、AI硬件概念股集体下挫，金安国纪股价跌停。不过，此前金安国纪股价涨幅显著，6月1日至7月13日期间，累计上涨62.55%。

除金安国纪外，宝鼎科技(54.310, -6.03, -9.99%)、本川智能(61.900, -6.50, -9.50%)、华正新材(160.920, -17.88, -10.00%)、生益科技(134.450, -14.94, -10.00%)等多家公司也受益于覆铜板行业需求持续增长，上半年业绩大幅预增。

宝鼎科技上半年净利润同比预增468.71%至559.71%。该公司表示，子公司金宝电子覆铜板及电子铜箔业务扭亏为盈，产品销量及销售价格持续上升，推动营业收入及毛利率增长；国际黄金价格维持高位震荡，子公司河西金矿成品金产品销量及销售价格上升，促进营业收入及毛利率增长。

华正新材上半年净利润同比预增263.26%至380.44%，生益科技上半年净利润同比预增117%至131%，本川智能上半年净利润同比预增49.12%至123.68%。

在行业持续高景气背景下，企业投资扩产步伐加快。

南亚新材(309.800, -22.20, -6.69%)近日公告，为加快产能规划及产业布局，公司拟投资建设年产1400万平方米高端覆铜板研发及产业化项目，项目总投资约7.9亿元。华正新材此前也发布公告，计划定增募资不超过12亿元，其中10亿元用于年产1200万张高等级覆铜板项目。

作为国内覆铜板行业领军企业，生益科技近期在投资者关系活动记录表中透露，该公司松山湖高性能覆铜板项目，投资总额约52亿元，预计年产能4800万平方米（约3840万张）及10000万米商品粘结片，分两期建设，预计2026年下半年启动。

覆铜板是支撑AI算力硬件高效运转的核心底层材料，直接影响着AI服务器、高速交换机等算力设备的信号传输稳定性与损耗表现。

经济学家余丰慧表示，覆铜板作为印制电路板（PCB）核心基材，在AI算力硬件需求强力拉动下，行业正式步入结构性高景气周期。当前行业分化格局愈发显著，高端超低损耗板材供需持续紧张，中低端产品竞争趋于平稳。国内上市公司正加速布局高端产能、加码技术研发，抢抓行业国产化与产业升级双重红利。

国信证券(9.990, -0.06, -0.60%)研报显示，全球最大覆铜面板生产商建滔积层板2026年以来已四次发函提价、累计涨幅超40%。该机构指出，覆铜板量价齐升，涨价周期有望延续。