联电新加坡启动量产 花旗看好其下半年走势

花旗预计这家公司下半年运营将呈上升趋势；

联电(23.46, -0.88, -3.62%)台湾股市当日收盘下跌。

台湾第二大晶圆代工企业联华电子（简称联电，UMC）周二宣告，其新加坡工厂已成功完成首批硅光晶圆制造。

随着人工智能、大型云数据中心网络对高速光互连技术需求不断上升，联电布局硅光晶圆恰是为了满足这一市场需要。

联电在公告中称，公司与新加坡本土无晶圆芯片设计企业思立科技（SILITH Technology）携手，双方团队仅用 18 个月，便将硅光芯片平台从研发推进到量产准备完毕，该技术可支持下一代人工智能基础设施搭建。

联电还计划，在 2027 年推出自主研发的 12 英寸硅光芯片平台，供客户进行产品开发。

同时，花旗银行分析师指出，看好该晶圆代工厂下半年业务走势，预测其 2026 年第二季度营收环比增长 13%，毛利率也将随之修复回升。

华尔街机构看涨联电并非无根据：联电近期公布的营收数据十分亮眼，6 月营收达 231.2 亿新台币（约合 7.1921 亿美元），同比飙升 22.85%；上半年累计营收同比增长 11.28%。

但二级市场反应截然不同，联电台股周二盘中一度重挫近 5%，尾盘跌幅缩减至 1.6%。

如今众多中国台湾科技公司赴新加坡扩展生产基地，联电正是其中一分子；新加坡也逐渐成为全球半导体供应链重要区域中心。

当地半导体产业群持续壮大，元隆电子、由台积电(421.58, -12.53, -2.89%)参股的世界先进半导体均在此设厂。世界先进最近还与荷兰恩智浦半导体达成协作，计划在新加坡斥资 78 亿美元新建晶圆制造厂。

硅光技术是超高速数据传送与运算的核心技术。受全球数据流量剧增、高速光通信需求扩大推动，硅光市场快速扩张，北极星市场研究机构数据表明，2026 年全球硅光市场规模预计将达 37.1 亿美元。

责任编辑：郭明煜

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