晶圆代工产能告急 三星2纳米业务繁忙考虑外包谷歌TPU后端设计

受晶圆代工订单大幅增长、内部工程人力资源紧张影响，三星电子正计划将谷歌(370.21, 12.88, 3.60%)2纳米张量处理器（TPU）输入输出裸片（I/O Die）的后端设计工作委托给外部合作伙伴。

多位行业内部人士透露，三星最近联系了其设计解决方案合作伙伴（DSP），询问其是否愿意承接谷歌第十代TPU输入输出裸片的后端设计业务。这款TPU代号为"冰鱼（Icefish）"，将采用三星2纳米制程代工生产。

TPU是谷歌自主研发的AI加速芯片，用于支持Gemini等大型语言模型运行。据消息，谷歌正与联发科合作开发第十代TPU，预计最快2028年开始量产。

该TPU芯片由计算核心裸片与独立I/O裸片两部分组成：计算核心裸片将交由台积电(419.48, -0.91, -0.22%)采用1.4纳米制程制造，I/O裸片则由三星2纳米生产线生产。I/O裸片负责计算核心与高带宽内存（HBM）之间的数据传输工作。

三星DSP合作伙伴的业务是帮助客户芯片设计进行适配优化，使其能够在三星晶圆厂完成流片。后端设计包括逻辑电路布局布线、可测性设计（DFT）、设计验证等物理实现环节。三星打算将该项目的部分或全部后端设计工作外包给DSP厂商，同时也在评估保留部分内部自研团队承担相关工作的可行性。

此前三星曾全程独立完成特斯拉(394.46, -1.72, -0.43%)2纳米自动驾驶芯片的后端设计。但业内人士指出，近期三星2纳米制程订单激增，工程研发人力已经出现短缺。

除谷歌、特斯拉外，三星还获得了Anthropic、DeepX两家企业的2纳米代工订单。有业内人士表示，台积电产能逐渐接近上限，部分客户订单因此转向三星。

业内普遍认为ADTechnology与Gaonchips是承接本次后端设计业务的两大热门候选企业。这两家公司都已开展三星2纳米制程相关项目研发或落地，与谷歌TPU所用工艺完全匹配。

不过消息人士透露，两家企业对该项目的积极性并不太高。两者现有重大项目排期已满，且后端设计服务利润率远低于全流程定制专用集成电路（ASIC）项目。设计服务商更倾向于承接从芯片设计到最终流片的全流程ASIC订单。尽管如此，两家企业仍会考虑承接部分业务，以积累全球科技巨头高端2纳米标杆项目的落地案例。