AI芯片泡沫破裂，谁将引领未来？
2026年第二季度，费城半导体指数单季暴涨81%，创下历史最强季度涨幅。A股同样疯狂——半导体设备指数近一年涨幅超过326%，题材小股市盈率动辄数百倍，融资盘拥挤到令人窒息。狂欢在6月末戛然而止。截至7月17日，费城半导体指数从6月高点累计回撤超20%，正式进入技术性熊市。高盛将此轮抛售定性为“有记录以来最大规模的动量策略抛售之一”——对冲基金和共同基金大规模平仓“做多半导体、做空云计算商”这一年内最拥挤的配对交易，是压倒骆驼的最后一根稻草。但平仓只是导火索。真正的问题是：估值跑得太快，基本面追不上了。回
台积电Q2净利润飙升77%，拟在美追加千亿美元建厂
全球晶圆代工领军企业台积电(407.04, -12.44, -2.97%)于7月16日发布2026年第二季度财务报告，当季净利润较去年同期激增77.4%，达到7065.6亿新台币（约220亿美元），连续第五个季度刷新历史最高纪录，并显著超越市场预期。当季营业收入达1.27万亿新台币（约402亿美元），同比增长36%。 台积电董事长魏哲家在业绩说明会上指出，人工智能相关需求保持旺盛态势，公司将全年美元营收增长预期从"超过30%"调升至"略高于40%"。高性能计算业务（包括AI芯片）占整体营收的66%，智能手
AI 芯片需求引爆业绩，台积电 Q2 净利激增 77% 超预期
全球晶圆代工龙头台积电(419.48, -0.91, -0.22%)于周四发布了第二季度财务数据，净利润同比飙升 77.4%，远超市场预估水平，公司业绩不断刷新历史纪录。 以下是台积电二季度实际表现与路孚特智能一致预期（该模型基于长期预测更精准的分析师观点加权计算）的对比详情： 营收：1.27 万亿新台币（约合 394.5 亿美元），市场预期为 1.264 万亿新台币 净利润：7065.6 亿新台币，市场预期为 6326.4 亿新台币 这家科技巨头截至 6 月的季度净利润已连续第五个季度创下新高，环比增幅
晶圆代工产能告急 三星2纳米业务繁忙考虑外包谷歌TPU后端设计
受晶圆代工订单大幅增长、内部工程人力资源紧张影响，三星电子正计划将谷歌(370.21, 12.88, 3.60%)2纳米张量处理器（TPU）输入输出裸片（I/O Die）的后端设计工作委托给外部合作伙伴。多位行业内部人士透露，三星最近联系了其设计解决方案合作伙伴（DSP），询问其是否愿意承接谷歌第十代TPU输入输出裸片的后端设计业务。这款TPU代号为"冰鱼（Icefish）"，将采用三星2纳米制程代工生产。TPU是谷歌自主研发的AI加速芯片，用于支持Gemini等大型语言模型运行。据消息，谷歌正与联发科合
每日财经速递：2026年7月16日市场动态与投资参考
专题：AI产业维持高景气 市场进入差异化发展新周期宏观要闻1、中国人民银行副行长邹澜7月15日在国新办新闻发布会上指出，将加强逆周期与跨周期政策调节，持续巩固经济向好态势。邹澜强调，不应仅凭单次公开市场操作规模判断货币政策方向，短端市场利率水平才是更合理的观测维度。邹澜还提到，将结合一级交易商实际需求，研究逐步提升隔夜逆回购操作频次。2、央行发布数据显示，初步核算，2026年6月末社会融资规模存量为462.06万亿元，上半年社会融资规模增量累计为20.84万亿元同比增长7.4%。上半年人民币存款增加17.
台积电拟提价成熟制程，Wedbush示警
Wedbush Securities周二向台积电(420.39, -1.19, -0.28%)股东发出预警，据多家媒体披露，这家全球晶圆代工巨头计划在2027年初提升成熟工艺芯片的售价，这标志着自三年前以来，针对非尖端工艺的首次涨价举措。 多家集成电路设计企业已接连收到台积电的告知，拟定提升28纳米及更高制程的报价。具体的调价幅度会视厂商及其产品线而有所差异，预计将在今年第四季度落实，并于2027年1月起正式施行，目前预估涨幅在个位数的百分比范围内。 此前，受AI需求激增影响，台积电曾多次上调3nm、5n
台积电6月收入实现逆市增长 人工智能芯片驱动业绩表现
台积电月度财务报告数据显示，公司6月合并营收达到4426.8亿新台币，较5月环比增长6.2%，较去年同期大幅增长67.9%。台积电今年前6个月累计营收达2.4万亿新台币，约合749.9亿美元，较2025年同期增长35.6%。过去四年间，台积电6月营收均呈现环比下滑态势，半导体研究机构SemiAnalysis分析师斯拉万・昆多贾拉指出，今年营收实现逆势上扬，表现相当突出，这一打破常规季节性规律的现象引发了多位分析师的高度关注。相较于亮眼的同比增幅，这一淡季实现增长的趋势更值得深入分析。台积电4、5、6三个月
人工智能浪潮下5nm以下晶圆代工格局：竞争版图与中国路径
生成式AI及大模型训练与推理需求正重新定义先进逻辑晶圆代工领域。5nm以下制程的角逐已超越单纯的晶体管微缩，转变为良率、产能规模、设计技术协同优化、HBM、先进封装及客户生态的全面较量。本文依据晶圆代工企业财报、投资人材料、监管文档及公开拆解数据，对2025至2026年全球5nm以下逻辑代工市场展开系统性剖析。分析指出：台积电在先进逻辑代工方面建立了远超其整体代工份额的压倒性优势；三星是当前唯一具备大规模先进节点基础的第二供应源；Intel Foundry与Rapidus分别象征美国本土制造和日本产业复兴
三星晶圆代工六月或迎三年来首次单月盈利
据韩媒 BLOTER 报道，三星电子设备解决方案 (DS) 部旗下晶圆代工业务有望在今年 6 月实现三年以来的首次月度盈利，一改往日颓势。尽管整个 2026Q2 能否盈利尚不明了，但这终究是一个值得注意的积极信号。 根据市场估计，由于先进制程良率低下、持续错失主要潜在客户订单、产线利用率不佳等多方面问题的持续困扰，三星晶圆代工和系统 LSI 业务自 2023 年以来一直处于营业亏损状态，累计亏损近 14 万亿韩元（IT之家注：现汇率约合 616.42 亿元人民币）。 不过从今年开始三星晶圆代工持续收获好消
AI需求激增推动产能紧张 三星晶圆代工调整接单策略
《科创板日报》7月4讯 据韩国媒体报道，业界知情人士透露，随着人工智能芯片需求攀升、全球科技巨头订单纷至沓来，三星电子晶圆代工事业部已针对部分制程启动产能分配机制（allocation），将有限资源集中分配给核心客户和关键制程，在产能分配上优先保障现有合作伙伴，新客户订单则采取选择性接收策略。 据业内消息，三星晶圆代工的4nm制程产能已基本售罄，甚至明年产能也已排满，部分8nm制程产能同样接近饱和。 不仅三星电子本身，三星晶圆代工生态圈内的主要韩国芯片设计公司（DSP）也呈现出相似的供需变化趋势。 行业分
汇丰大幅上调英特尔目标价至200美元，股价受提振
周四，英特尔股价攀升1.8%。此前，汇丰银行将这家芯片制造商的股价目标上调了一倍，达到200美元，这是华尔街最高的目标价。 分析师Frank Lee对英特尔晶圆代工业务越来越乐观，认为随着“英特尔与外部客户的合作日益增加”，这一业务领域不可忽视。 Lee指出：“服务器CPU增长仍将是2026年和2027年英特尔利润增长的主要驱动力。” 他还补充说，通过重新配置内部晶圆代工产能，英特尔有望在2026年和2027年实现服务器CPU出货量的超预期增长。 汇丰给予英特尔股票“买入”评级。 今年迄今，英特尔股价累计
英特尔单日飙升7% AI服务器热潮成关键驱动力
英特尔(139.63, 7.91, 6.01%)股价周二盘中一度大涨7%，触及2024年7月以来最高水平。市场对人工智能基础设施支出的乐观情绪重燃，叠加半导体板块整体走强，共同推动该股大幅走高。 费城半导体指数当日上涨约3%，延续第二季度飙升81%的历史性行情。芯片板块全面上涨，AMD(580.91, 41.42, 7.68%)与迈威尔科技涨约7%，闪迪(2273.73, 223.34, 10.89%)涨超6%，阿斯麦涨逾4%并创历史新高。 英特尔成为本轮行情的重要受益者。公司股价年初至今已累计上涨约25
瑞昱联发科拟上调成熟制程芯片价格
IT之家 6 月 22 日消息，据台媒工商时报报道，供应链人士透露，网络通信芯片巨头瑞昱以及手机芯片领军企业联发科，计划对部分成熟制程产品实施价格上调，涉及网络通信、连接、消费电子及若干特殊规格芯片领域，旨在消化上游晶圆代工、封装测试与核心原材料成本攀升带来的压力。 IT之家从相关报道中了解到，瑞昱将于 7 月起，对特定产品系列提价逾 10%；联发科亦将对下半年发布的高端芯片产品进行价格调整。 业内专家指出，本轮芯片价格变动并非普遍性大幅上扬，而是聚焦于供给偏紧、库存偏低或技术迭代的细分产品线，属于策略性
Marvell高管透露：正与台积电商讨采用A14工艺
IT之家 6 月 21 日消息，据《日经亚洲》本月 18 日报道，Marvell（美满）公司总裁兼首席运营官 Chris Koopmans 在接受媒体访谈时表示，该公司已就在未来产品中采用 A14 工艺与台积电 (TSMC) 展开商讨。 依据台积电官方资料显示，A14 是台积电在首代 GAA 工艺 N2 之后的下一代先进逻辑制程技术，预计于 2028 年开始批量生产。A14 相比 N2 预计可实现全制程节点级别的 PPA 优化，在相同功耗下提升 10~15% 速度、相同速度下降低 25~30% 功耗、逻辑
AI 芯片揭秘：代工巨头与行业格局
前文已述芯片设计依赖 EDA 工具。设计完成后该当如何？设计公司通常不自建产线，而是委托他人生产——这便是晶圆代工（Foundry）的核心商业模式。英伟达负责 GPU 设计却从不自行制造；苹果规划 A 系列与 M 系列芯片，同样不涉足制造。它们均将设计蓝图送往同一处：台积电。半导体产业主要存在两种运作模式：IDM（垂直整合）：集设计与制造于一身。典型代表：Intel、三星、德州仪器Fabless + Foundry（设计与制造分离）：设计公司（如 NVIDIA、AMD、苹果、高通）专攻设计，制造环节则外包