国科微定增50亿布局三大AI芯片项目

又一家A股上市公司加码AI芯片领域

国科微（300672）于7月17日晚间发布融资方案，计划向不超过35名合格机构投资者非公开发行不超过6513.07万股，募集资金上限为50.61亿元。所得资金将主要用于新一代AI视觉处理芯片及解决方案的研发与产业化项目（下称"视觉处理芯片项目"）、媒体交互AI芯片研发及产业化项目（下称"交互AI芯片项目"）、端侧AI芯片研发及产业化项目（下称"端侧AI芯片项目"）以及补充流动资金等用途。

国科微主营业务为集成电路设计，核心产品涵盖直播卫星高清解码芯片、智能4K解码芯片、8K解码芯片、泛屏商显芯片、智慧视觉芯片、端侧人工智能芯片等多个品类。自2024年全面转型AI赛道以来，公司依托自主研发的神经网络处理单元（NPU），致力于打造"端侧AI芯引擎"战略。

视觉处理芯片项目主要面向智能视觉市场，研发覆盖专业安防、消费类视觉终端、智能家居、智慧交通、车载视觉、边缘智能设备等领域，提供新一代AI视觉处理芯片及完整解决方案。项目总投资9.9亿元，拟投入募集资金6.59亿元。

国科微指出，AI视觉应用场景持续扩展，对芯片综合性能提出更高标准；同时，高端AI视觉芯片进口依赖度较高，实现自主可控势在必行。从技术发展趋势看，视觉处理芯片正经历从"看得清"向"看得懂"的关键转型。新一代视觉芯片需将神经网络处理能力作为核心功能模块深度整合，低功耗系统架构设计技术的突破也为端侧AI计算提供了更加可行的技术路径。在此技术趋势下，率先推出兼具高性能和低功耗AI视觉SoC方案的企业，有望在新的竞争格局中占据有利地位。

交互AI芯片项目主要聚焦端侧AI与具身智能场景的核心需求，开展新一代大算力NPU、高性能视频编解码器、新一代图像信号处理（ISP）引擎等核心技术攻关，迭代开发覆盖从入门级到旗舰级的AI媒体交互芯片产品。项目总投资17.18亿元，拟投入募集资金16.4亿元。

对于交互AI芯片项目的投资前景，国科微认为，该项目针对端侧AI与具身智能场景核心需求，开发覆盖不同性能层级的AI媒体交互芯片产品，适配大模型端侧部署需求，顺应产业技术升级趋势，有助于公司把握行业发展机遇，抢占下一代媒体AI交互芯片的市场先机。

端侧AI芯片项目则围绕新一代数据流架构NPU、AI-ISP图像处理引擎以及Chiplet多芯互联三大核心技术，规划系列化芯片产品。项目总投资15.82亿元，拟投入募集资金14.63亿元。

国科微表示，消费与工业端AI需求爆发为AI芯片行业提供了确定性的市场增量空间，实施该项目有利于抢占国家算力基础战略高地，提升公司在端侧AI芯片市场中的议价能力和持续盈利能力。

公司表示，三个募投项目均具有良好的经济效益。达产后预计将为公司带来持续的利润增量，进一步增强公司整体盈利水平。