5个交易日暴跌逾四成 广联航空披露多项无人机合同 一批AI热门股遭遇显著调整

过去一周，机构对个股的调研活动超过百只，中际旭创(979.460, -133.54, -12.00%)成为接待调研机构数量居首的个股。

中际旭创共接待186家机构前来调研，其中涵盖72家基金管理公司、33家证券公司、8家私募机构、17家保险公司等。

针对二季度业绩严重低于市场预期的传闻，中际旭创回应称该传闻毫无根据，已给投资者造成恐慌情绪。公司目前尚未披露业绩预告与半年报，但对2026年半年度的经营状况及行业需求抱有充分信心。此外，公司不存在刻意压制股价、推迟确认收入的情形，也不会对业绩进行人为调控。公司始终重视资本市场形象与投资者权益保护，此类传闻构成对公司的严重误读。

中际旭创进一步指出，2027年1.6T产品的行业需求依旧旺盛，相较此前预期的数量区间并未出现变动，客户群体还有所扩充。2027年800G行业需求的增长幅度较先前预期更为突出。从各家客户的综合需求来看，并未观察到需求回落的迹象。

公司还补充表示，目前2027年的产品定价正处于协商阶段，市场上流传的降价幅度被过分夸大。事实上，当前能够大规模供应1.6T与800G产品的厂商较为有限，涵盖技术壁垒、市场准入门槛、良率管控等多个维度，客户实际获得的交付量也并不充足。2027年行业仍将面临交付吃紧的局面，大规模交付能力才是企业最核心的竞争优势。高端光模块行业并非一个陷入恶性竞争的市场。

三孚新科(132.280, -18.72, -12.40%)、广立微(77.570, -10.00, -11.42%)这两只个股同样获得超过百家机构的关注。

三孚新科在调研中透露，公司PCB设备业务领域当前在手订单充裕，主要涉及VCP填孔电镀线、RTR卷对卷电镀线等品类，硬板电镀线还囊括价值较高的40∶1高纵横比厚板和高精细线路电镀设备。受益于下游客户处于扩产初期阶段，设备需求释放节奏清晰，一季度订单金额突破2亿元。在交付能力方面，目前拥有每月约8台设备的稳定供应能力，可有效保障订单的按时交付。

广立微在调研中表示，公司的战略重心为强化硅光全产业链布局，借助LUCEDA的技术积累与广立微的市场资源，公司将逐步覆盖硅光芯片设计、制造、测试、良率提升等全链条环节，构建系统化解决方案。在整合层面，管理层与业务整合进度符合公司整体规划，2025年LUCEDA推出了业界首款硅光异质异构集成PDK，并与公司联合发布了DE-Photonics和PhotonicsDRC工具，业务协同推进成效显著。2026年5月新品发布会上推出的Photonix 1.0同样是双方协作的关键成果。

本周A股主要指数出现调整行情，上证指数单周跌幅接近6%，刷新年内新低。梳理数据发现，过去一周机构调研股平均跌幅超过10%。表现垫底的个股为广联航空(24.620, -2.99, -10.83%)（300900），单周跌幅超过40%。以周五盘中低点与上周五高点对比，该股短短五个交易日最大回撤幅度超过47%。

广联航空在调研中透露，公司提前布局航空复合材料与大型无人机配套领域，自相关项目立项之初便深度参与，全程介入机型设计配套、样件试制、成型工艺验证等各环节，目前已搭建起涵盖"材料研发—零件成型—部件装配"的一体化制造体系。依托前期多年的技术积累与型号配套积淀，持续获得主机厂批量订单，推动无人机业务稳步上量。本次合同的成功签订，正是公司前期研发投入与型号深度跟进所产出的产业化硕果，印证了公司产品质量与批量交付能力得到客户持续肯定，标志着公司大型无人机核心结构件业务正式迈入批量供货、产业化放量新阶段，将对公司当期经营业绩带来积极提振，筑牢无人机业务增长根基。

近期机构调研股中，捷邦科技(92.990, -15.37, -14.18%)、艾森股份(66.560, -10.16, -13.24%)、三孚新科、深圳华强(22.770, -2.17, -8.70%)、宏微科技(24.370, -3.25, -11.77%)（维权）、广立微、云南锗业(75.050, -8.34, -10.00%)、中晶科技(29.430, -2.59, -8.09%)、深南电路(334.000, -30.00, -8.24%)、东方钽业(51.630, -4.14, -7.42%)等AI热门股遭遇显著调整，单周跌幅均突破20%。

捷邦科技在调研中透露，公司正围绕智能终端VC均热板部件及算力服务器液冷散热两条核心赛道推进新一轮战略转型，目标并非局限于传统加工制造，而是凭借原有北美大客户及台系客户资源、精密制造体系与海内外产能布局，向具备研发驱动属性的热管理平台型企业升级。

艾森股份在调研中表示，公司聚焦光刻胶产品的竞争力打造。在先进封装领域的核心任务是推动产品在2.5D/3D先进封装中的规模化落地，着力扩大国产光刻胶在该领域的市场占比。在晶圆制造领域，公司针对存储、逻辑、功率器件等不同应用场景的光刻胶产品，正逐步进入研发或验证阶段。

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