半导体人才大战升温：SK海力士加码HBM招募 三星押注美国产能

SK海力士在今年6月之后，再次面向高带宽内存（HBM）设计领域发布资深人才招募计划。

三星电子也在为美国得州泰勒晶圆代工厂的正式投产做准备，既向海外派遣驻在人员，也在当地积极招募实习生与新晋工程师。

受AI半导体需求驱动，市场持续加大投资与扩产力度，两家企业正抢先储备产品研发与工厂运营所需的核心人才。

据业界12日消息，SK海力士将通过"8月月度Hy-Way社招通道"面向资深员工开放申请，截止日期为19日，共计放出14个职位。

其中技术研发类岗位达10个，HBM电路设计、数字设计、验证、产品工程（PE）等与HBM直接相关的职位就有7个。

HBM电路设计、数字设计前后端、RTL、SoC、验证等6个岗位，继6月社招后此轮再次对外开放。

企业持续面向同类岗位广纳人才，意在进一步扩充承担HBM设计与验证任务的专业团队。

本次社招结束次日（20日）至26日，SK海力士将启动下半年技术文职应届生招聘工作。

招聘方向覆盖设计、器件、研发工艺、量产技术等核心领域，工作地点涵盖利川、清州、盆唐、首尔等地。

三星电子则同步调配韩国本土资深人才与当地新晋人员，以确保美国得州泰勒工厂年内顺利投产。

自6月起，三星开始大规模外派驻在人员，目前派驻泰勒工厂的正式驻在员工约100人；如纳入外派劳务人员与合作企业人员，前往当地的整体人力规模预计达数百人。

责任编辑：陈钰嘉

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