韩美半导体砸1300亿韩元在仁川建史上最大生产基地

韩美半导体日前发布声明称，将在仁川投入1300亿韩元资金，筹建其规模空前的生产基地，进一步提升AI半导体相关设备的产能。

企业计划投入560亿韩元购入仁川现有的厂房设施，并将其改造升级为第八工厂，预计2027年第二季度正式进入量产阶段。

该工厂将专注于生产HBM所需的TC键合机与混合键合机，同时涵盖2.5D封装设备、BOC和COB封装设备，服务于高性能存储器领域。

企业指出，这一举措将使其现有产线与全球规模最大的HBM TC及混合键合器生产基地整合，跃居全球最大的制造基地。

责任编辑：于健 SF069

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