韩美半导体或将在韩新建最大厂区
据韩国《每日经济新闻》报道，韩美半导体董事长郭东信（Kwak Dong Shin）在接受采访时透露，由于预判明年AI半导体设备将面临供应紧张局面，该公司正考虑建设第八座生产基地，该厂区落成后将成为公司规模最大的厂区。郭东信预测，从明年开始，半导体设备的需求将超过供应。拟建的第八工厂位置将靠近正在仁川建设的第七工厂。韩美半导体指出，随着全球芯片制造商增加投资，公司热压键合机与混合键合机的市场需求将显著增长。公司还计划于2026年底在加州圣何塞成立韩美美国子公司，以加强技术配套服务。
混合键合技术遭质疑，必思半导体股价重挫
消息指三星电子与 SK 海力士正审视其高端芯片堆叠方案，疑虑是否需引入必思半导体的先进混合键合工艺 核心要点 据传客户推迟应用其先进混合键合方案，致必思半导体股价下滑 6.7%。 报道指出，该荷兰设备商主要客户将暂缓采用其先进混合键合技术，引发必思半导体股价剧烈震荡。 该股跌幅达 6.7%，收于 254.80 欧元。尽管阿姆斯特丹上市企业年内累计涨幅已逾 90%，主要得益于下游芯片需求激增。 韩国科技媒体 ZDNet 引匿名行业人士称，必思两大存储客户——三星电子（005930，涨 2.75%）与 SK
AI浪潮下的封装革命
这几年半导体圈子最魔幻的事情，莫过于大家原本都在死磕光刻机和晶体管尺寸，结果猛然一抬头，发现卡住全球 AI 算力脖子的，居然是以前被看作是“低端苦力活”的封装。作为在产线和商业场上摸爬滚打的人，咱们得把这事儿看透。现在的先进封装（Advanced Packaging）和 3D 堆叠，早就不是以前那个给芯片“穿个塑料壳、引出几根铁丝”的边缘工序了。它现在是真正的“利润收割机”和“技术印钞机”。咱们今天就摘掉那些虚无缥缈的学术光环，左手拿工程师的放大镜，右手拿商人的算盘，把 AI 时代先进封装带来的暴利机会彻