佰维存储：FOMS-R晶圆级封装技术赋能超薄LPDDR，助力端侧AI手机存储升级

证券日报网3月23日讯，佰维存储(225.000, -13.88, -5.81%)在回应机构调研时指出，在超薄DRAM产品领域，公司利用FOMS-R晶圆级先进封装工艺研制的超薄LPDDR产品，将登陆端侧AI手机市场，充分契合AI设备对高带宽、大容量、低功耗存储的迫切需求。在技术实力层面，公司已形成包括2.5D、Chiplet、RDL、Fanout在内的多元化先进封装体系，并重点深耕两大核心产品线：专注先进存储芯片的FOMS系列以及面向存算合封应用的CMC系列。在客户拓展层面，公司正加速与国内领军企业的合作进程，目前推进态势良好，各环节打样与验证工作正依客户计划有序展开。