马斯克“万亿晶圆厂”设想折射AI芯片供给吃紧

上周六，埃隆・马斯克在台上宣布涉足半导体制造计划时，措辞可谓极其惊人。

“我要发布一项重要消息，这会成为迄今历史上规模最庞大的芯片制造计划，” 他在得克萨斯州奥斯汀面对少量观众时说道，“它将把整个行业带到一个全新的层级，一个当下多数人还未想象过的层级。我们要让现有产业版图实现数个数量级的跃升。”

此前从未有人提出过像马斯克所称“万亿晶圆厂（Terafab）”这样庞大的蓝图。按照他的说法，这将是一座超大型工厂，专门为人工智能、机器人以及太空探索制造先进半导体。他不仅意在向全球领先芯片代工企业台积电(338.45, 9.21, 2.80%)（TSM）发起挑战，还打算以明显高于当前行业产能的规模展开生产。

这一体量几乎超出想象。伯恩斯坦分析师测算，为了达成他提出的每年1太瓦算力目标，该项目或需投入5万亿至13万亿美元资本支出，相当于新建140至360座月产5万片晶圆的工厂。

作为当前全球首富，马斯克过去已经多次完成外界原本认为难以做到的事情：借助SpaceX建立起具备商业可行性的火箭业务，用特斯拉(380.85, 12.89, 3.50%)推动电动车走向主流，并凭借星链实现太空互联网连接。但仍有不少人质疑，马斯克究竟能否，甚至是否真的会建设他在奥斯汀描绘的这座工厂。

伯恩斯坦分析师在包括史黛西・拉斯贡署名的报告中写道：“在我们看来，真正落地万亿晶圆厂几乎没有现实可行性。” 其所要求的算力规模“接近当前全球已投运半导体总产能，而若要生产‘相关’AI芯片，甚至还需要数倍于现有水平的产能”。战略分析机构Moor Insights & Strategy的帕特里克・穆尔黑德也表示，马斯克最终很可能根本不会去建设芯片晶圆厂。

相较之下，马斯克提出万亿晶圆厂概念的真实意图，也许另有所指：一方面是为了凸显芯片制造能力日趋紧张的现实，或借此促使芯片企业进一步扩大产能；另一方面也可能是在为计划于今年稍晚进行IPO的SpaceX抬升市场想象空间。

如今硅谷越来越担心，半导体行业扩产的节奏，无法满足AI公司推进宏大商业规划所需的芯片供给。亚马逊(210.14, 4.77, 2.32%)、字母表公司等超大规模云服务商预计，仅今年就将投入约6500亿美元建设数据中心基础设施。这已经引发存储芯片的严重短缺，并开始向AI加速芯片领域扩散。

责任编辑：郭明煜

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