AI 退潮材料接力，暴跌背后藏良机
6 月 12 日，A 股半导体材料阵营遭遇集体重挫。华特气体，周四封板，周五狂泻 17.62%。南大光电，大跌 10.97%。昊华科技，周四涨停、周五跌停。沪硅产业，振幅高达 21.0%，收盘跌 8.95%。这一份份触目惊心的亏损单。然而，若仅凭单日涨跌便断言"半导体材料已死"，那你或许正犯下今年最严重的误判。毕竟——与此同时，上证指数上扬 1.12%，成功站稳 4031 点。金融崛起、有色飘红、煤炭上行。资金正从半导体材料撤出，转而涌入"压舱石"板块。这绝非系统性崩盘，实乃板块轮动使然。回顾 A 股历程
AI 算力遭掣肘：磷化铟告急，短缺困局何时解？
或许你对“磷化铟”感到陌生，但它正悄然掌控着全球 AI 的运转速率。简而言之：缺失磷化铟，高速光模块便无从谈起； lacking 高速光模块，AI 数据中心将陷入停滞。自 2025 年起，磷化铟价格飙升 200% 至 250%，全球供应缺口突破 70%，订单已排至 2028 年，连英伟达、谷歌等巨头也在抢先锁定产能。这场“一材难求”的风暴，究竟是短暂炒作，还是长期的硬性约束？今日我们将深度解析其产业链。磷化铟（InP）作为一种化合物半导体，被誉为“光芯片的基石”。凭借高频、高速及低功耗的卓越性能，它成为当
一季度手机芯片榜：联发科领跑展锐居四，海思若解产能可超三星
快科技 6 月 11 日讯，据市场调研机构 Counterpoint 最新数据披露，2026 年第一季度全球智能手机 SoC 总出货量同比缩减 8%，整体市场表现弱于往年同期。 分析人士强调，目前全行业普遍面临的内存供应紧缺，是造成该季度出货量显著下跌的首要原因，上游关键元件产能无法满足需求，直接延缓了终端芯片的交付进度。 聚焦各厂商市占率排名，联发科本季度以 32% 的份额稳居全球榜首，高通以 23% 的占比紧随其后位列第二，苹果依靠自研 A 系列芯片的稳定供应，以 19% 的成绩排名第三。 两家中国本
台积电示警：AI 芯片供需失衡或延续多年
全球晶圆代工龙头台积电 (443.825, 7.13, 1.63%) 发出警示，尽管其正全力在全球加速扩充产能，但受人工智能热潮驱动，未来数年芯片需求仍将超越供给极限。这一言论为迅猛发展的 AI 产业再次拉响了警报。 台积电总裁魏哲家在台湾新竹召开的年度股东会上指出，未来几年内，公司在全球的芯片供应量均难以匹配 AI 引发的庞大需求，这也将持续推动公司营收上扬。他强调，即便台积电在美国增设了生产线，依旧无法完全填补主要来自美国客户的缺口。魏哲家再次确认，公司预计今年销售额增幅将突破 30%。 作为英伟达和
AI算力爆发催生MLCC结构性短缺
AI算力爆发，产能转移引发的挤出效应可能被市场忽视。拿MLCC来说，若全球有一千万台AI服务器，每台需要4到5万颗MLCC，那么AI催生的需求将高达四千至五千亿颗。目前全球每年MLCC总需求大约4到5万亿颗，单从数量看，AI拉动了全球约10%的MLCC需求。然而，由于高容产品与其他产能无法兼容，这种产能挤出效应比例甚至高达20%至25%（正如村田在法说会上指出：每新增一颗高端MLCC的产能，或许就要牺牲两颗以上的普通MLCC产能）。价格方面：总体而言，2026年下半年高容MLCC的产能紧缺状况仍将延续，年
为何 AI 始终面临存储荒
AI 堪称“数据饕餮”与“带宽黑洞”，其存储需求呈指数级暴涨，而产能与物理极限却难以企及。以下分五点详述：一、模型规模激增，直接撑爆内存- 大模型参数从数十亿跃升至数千亿，未来更将达万亿级。- 训练阶段，全量参数需载入 HBM 或高速 DRAM 方可运行。- 推理阶段，需储备海量 KV 缓存（上下文状态），上下文越长、并发用户越多，内存消耗越巨。- 结论：模型越庞大，内存越捉襟见肘；并发越高，短缺越严峻。二、训练数据：只进不出，无限累积- 训练涵盖全网文本、影像、视频、日志及对话，均需永久留存。- 全球数
算力驱动的新周期——AI浪潮中的投资机遇
字节跳动正在加速推进人工智能领域布局，计划将今年的AI基础设施投资规模提升25%，达到2000亿元。除了加大投资力度外，字节跳动还打算将更高比例的资金投向国内AI芯片产业。据悉，字节跳动此前曾设定目标，在两年内实现AI芯片60%的国产化替代。资本支出的持续扩张已是大势所趋，这将有力提升国产算力产业的景气预期。国家网信办、国家发展改革委、工业和信息化部联合发布《智能体规范应用与创新发展实施意见》，这是国家层面针对智能体这一AI核心形态的首份系统性政策文件。文件中提出的智能体互联协议（AIP）和统一标准体系建
AI算力存储全解析
第一层：HBM（GPU的运算中枢）紧邻GPU芯片，传输极速，成本高昂。 SK Hynix占据主导，三星与美光紧随其后。 当前形势：极度紧缺，AI GPU已将产能封锁殆尽。第二层：DDR5（服务器的临时缓存）作为GPU数据处理前的中转站。 美光科技(MU)处于领先，SK Hynix和三星激烈角逐。 目前状况：供需缺口持续拉大，价格持续攀升。第三层：NAND（AI的长期记忆库）是数据实际存储的核心，容量巨大。 三星、SK Group、Kioxia、美光、SNDK 参与角逐。 现状：出现分
马斯克“万亿晶圆厂”设想折射AI芯片供给吃紧
上周六，埃隆・马斯克登台公布其进军半导体制造的计划时，极尽夸张之词。 “我有一项重要宣布，这将是迄今为止史上最宏大的芯片制造项目，” 他在得克萨斯州奥斯汀面对一小部分观众表示，“这将真正把行业推向新高度，一个目前人们甚至都未曾设想的高度。我们要把现有格局提升几个数量级。” 从未有人提出过马斯克口中 “万亿晶圆厂（Terafab）” 这般规模的计划。按照其描述，该项目将是一座巨型工厂，专门为人工智能、机器人技术及太空探索生产尖端半导体。他不仅要挑战全球顶尖芯片制造商台积电(338.45, 9.21, 2.8