英特尔接触亚马逊谷歌 推进AI芯片封装合作

英特尔(50.72, 0.34, 0.67%)一直在与亚马逊(212.2, 2.43, 1.16%)和谷歌(297.76, 3.30, 1.12%)持续沟通，商谈采用其先进芯片封装服务的可能性。

上述接触显示，英特尔正积极为自身封装技术引入外部客户，这也是其代工业务中的重要一环。报道援引一名前英特尔员工的说法称，相较于台积电(340.19, 1.15, 0.34%)的方案，英特尔的EMIB与EMIB-T封装方式在能效和空间利用上更具优势。

在人工智能热潮带动下，市场对先进芯片封装的需求持续升温。英特尔代工业务负责人纳加·钱德拉塞卡兰指出，未来十年，封装技术可能成为推动人工智能变革的重要力量。英特尔也已让位于新墨西哥州里奥兰乔的工厂具备EMIB-T量产能力，该厂目前约有2700名员工。

不过，部分潜在客户对于公开表态与英特尔合作仍较为谨慎。一名前员工表示，相关企业或许仍在观察英特尔能否推进其晶圆厂扩建计划，或顾虑台积电方面的晶圆分配情况。钱德拉塞卡兰则表示，英特尔不会对客户情况作出评论。他同时称，若英特尔代工业务的资本开支突然上升，或意味着已有新客户完成签约。