晶合集成拟赴港上市：营收超百亿，华勤技术近24亿受让股份

来源：雷递

雷递网 雷建平 4月7日

合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）近日更新了招股书，正筹备赴港交所挂牌上市。

晶合集成于2023年5月登陆科创板，是安徽省首家进入资本市场的纯晶圆代工企业。

截至当日收盘，晶合集成报28.31元，总市值达568亿元。若此次港股上市完成，公司将形成“A+H”双上市格局。

年营收104亿 净利同比降3%

晶合集成成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与力晶创新投资控股股份有限公司共同出资设立。

晶合集成专注于12英寸晶圆代工业务，持续推进先进工艺研发与应用，为客户提供涵盖不同工艺平台及多类制程节点的晶圆代工解决方案。

在晶圆代工制程节点方面，晶合集成已实现150nm至40nm平台的量产，28nm OLED产品仍在持续验证中，28nm逻辑工艺平台也已开发完成。

在工艺平台应用方面，公司当前已具备DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU等平台的晶圆代工能力，产品广泛覆盖消费电子、汽车电子、工业控制、人工智能、物联网和存储等领域。

招股书显示，晶合集成2023年、2024年、2025年营收分别为71.83亿元、91.2亿元、103.88亿元；毛利分别为14.61亿元、23亿元、23.58亿元；毛利率分别为20.3%、25.2%、22.7%。

晶合集成2023年、2024年、2025年期内利润分别为1.19亿元、4.82亿元、4.66亿元；年内利润率分别为1.7%、5.3%、4.5%。

晶合集成2025年年内利润较上年同期下滑3.3%；年内利润率同比减少0.8个百分点。

截至2025年12月31日，晶合集成持有的现金及现金等价物为22.76亿元。

华勤技术斥资24亿入股 成第四大股东

晶合集成执行董事包括蔡国智、朱才伟，非执行董事包括陆勤航、陈小蓓女士、郭兆志、邱文生，独立非执行董事则为安广实教授、蔺智挺教授、陈铤。

截至2025年12月31日，合肥市建设投资控股（集团）有限公司持股23.34%，合肥芯屏产业投资基金（有限合伙）持股16.37%，力晶创新投资控股股份有限公司持股13.07%，华勤技术股份有限公司持股6%；

招商银行股份有限公司-华夏上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金持股1.95%，中国工商银行股份有限公司-易方达上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金持股1.82%；

截至2025年12月31日，晶合集成股权结构

香港中央结算有限公司持股1.25%，中信证券股份有限公司-嘉实上证科创板芯片交易型开放式指数证券投资基金持股1.13%，中小企业发展基金（深圳南山有限合伙）持股0.66%，银华基金-中国人寿保险股份有限公司-分红险-银华基金国寿股份成长股票型组合单一资产管理计划（可供出售）持股0.65%。

合肥芯屏与合肥建投构成一致行动关系。

截至2025年6月30日，力晶创新投资控股股份有限公司持股19.08%，美的创新投资有限公司持股2.44%；

招商银行股份有限公司-华夏上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金持股2.21%，中国工商银行股份有限公司-易方达上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金持股1.66%；

截至2025年6月30日，晶合集成股权结构

北京集创北方科技股份有限公司持股1.32%，安徽创谷股权投资基金管理有限公司-合肥中安智芯股权投资合伙企业（有限合伙）持股0.97%，中信证券股份有限公司-嘉实上证科创板芯片交易型开放式指数证券投资基金持股0.95%，香港中央结算有限公司持股0.91%。

对比后可以看出，美的创新已不再位列股东名单，华勤技术则跻身第四大股东。

原因在于，2025年8月29日，晶合集成披露，公司于2025年7月29日与华勤技术签订《股份转让协议》，力晶创投将其持有的120，368，109股股份（占公司总股本的6.00%）以每股19.88元的价格转让给华勤技术。

按此计算，华勤技术此次受让股份共投入23.86亿元，成为公司第三大股东。