涨价扩产齐发力，PCB产业链步入高景气阶段

PCB行业正进入量价同步上行的高景气阶段，众多上市公司业绩表现亮眼。

今年以来，PCB产业链掀起新一轮涨价潮。4月3日，国内覆铜板（CCL）龙头企业发布调价通知，宣布所有板材及PP（半固化片）价格统一上调10%。同时，日本三菱瓦斯化学也将铜箔基板、树脂等电子材料产品全面提价30%。

更早之前，日本半导体材料龙头Resonac已宣布将铜箔基板（CCL）及黏合胶片售价提高30%以上，国内电子布龙头中国巨石(27.350, 1.02, 3.87%)、河南光远新材也同步跟涨，7628型号电子布出厂价升至6.5元/米，较3月上涨接近10%。

在AI算力需求快速释放的带动下，PCB市场规模持续放大。AI服务器对PCB性能提出更高标准，促使其在材料体系、层压结构以及核心性能指标方面全面升级，行业龙头也在持续加码高端产能布局。

CINNO·ICResearch最新数据显示，2025年中国线路板产业总投资额约为1053亿元，较2024年同比增长2.9%，投资方向正加快向高端领域集中、产业结构持续优化，AI算力专用PCB已成为核心主线，资金重点流向高阶HDI、高多层和高速高频等高端产品。

在量价齐升的“超级周期”背景下，多家PCB上市公司陆续披露扩产计划。

胜宏科技(285.880, 21.00, 7.93%)在投资者调研中表示，为推动公司2030年实现千亿产值目标，2026年计划固定资产投资总额不超过180亿元。

沪电股份(84.070, 7.64, 10.00%)近日公告称，公司将以自有资金或自筹资金投入约68亿元，用于建设印制电路板生产项目及相关配套设施。

鹏鼎控股(54.670, 3.74, 7.34%)公告显示，其子公司拟投资110亿元建设高端PCB制造基地。

国盛证券(14.560, 0.56, 4.00%)研报指出，AI硬件架构演进及性能提升，正推动PCB单机价值量加速上升。在产能偏紧的背景下，行业已进入新一轮AI资本开支周期，各家厂商正加快产能建设节奏，以承接旺盛需求。

展望2026年，PCB行业高景气状态预计仍将延续。一方面，英伟达GB300及Rubin系列的供给能力有望明显提升；另一方面，AI硬件供应商阵营不断扩展，ASIC有望成为重要新增动力，进一步带动AI PCB市场规模扩容。

周三（4月8日），PCB概念股集体走强，板块指数收盘上涨6.88%，东山精密(119.910, 10.90, 10.00%)、世运电路(54.080, 4.92, 10.01%)、超颖电子(84.020, 7.64, 10.00%)等14只个股涨停；其中东山精密涨停封单金额达到11.51亿元，世运电路涨停封单金额为2.67亿元。

东山精密于4月7日晚披露一季度业绩预告，预计实现归母净利润10亿元—11.5亿元，同比增长119.36%—152.27%。公司表示，2026年一季度消费电子、汽车、通讯等领域的印刷线路板、精密组件及光电模组出货维持稳定。业绩预告发布后的次日，东山精密一字涨停，股价逼近上月创出的历史高点。

数据显示，PCB板块已有79家公司披露2025年度业绩相关公告，按年报、业绩快报及业绩预告下限测算，12股实现扭亏，5股同比减亏，36股归母净利润同比增长，整体报喜比例已超过三分之二。

宏和科技(74.170, 5.17, 7.49%)预计业绩增幅居前，公司预计2025年度实现归母净利润1.93亿元—2.26亿元，同比大增745%—889%。受AI需求迅速增长带动，电子级玻璃纤维布市场需求提升，公司产品售价也随市场需求上升而上涨。资料显示，电子级玻璃纤维布是制造覆铜板（CCL，即覆铜箔层压板）的关键原材料之一，而覆铜板则是印制电路板（PCB）的基础专用材料。

从资金面来看，4月以来，部分PCB个股受到杠杆资金追捧，已有6只个股融资净买入金额均超过1亿元，其中胜宏科技、鹏鼎控股、大族激光(70.800, 6.44, 10.01%)排名居前，分别达到2.49亿元、2.25亿元、2.24亿元。