SpaceX得州封装厂启动装机 年底冲刺量产

据两位知情人士向路透社表示，SpaceX 已经着手在其位于得克萨斯州巴斯特罗普市的先进芯片封装工厂部署设备，这家从事卫星与火箭业务的公司计划在今年年底前让该工厂开始投产。

其中一位知情人士称，当前这一时间安排较原计划已有所延后，但公司依然希望能在年内实现生产启动。

消息人士还提到，这座工厂将承担为 SpaceX 卫星互联网系统“星链”相关产品使用的射频（RF）芯片进行封装的任务。由于相关内容尚未对外公布，受访者要求匿名。

另据其中一位消息人士以及第三位知情人士透露，目前巴斯特罗普工厂所需封装的射频芯片仍由外部厂商负责处理，而 SpaceX 的打算是在该工厂启用之后，把至少一部分封装环节转入内部自行完成。

对于记者的置评请求，SpaceX 暂未作出回应。

在 2025 年，得克萨斯州州长格雷格・阿博特曾表示，未来三年里，SpaceX 位于巴斯特罗普的工厂将新增 100 万平方英尺的扩建面积，用于制造星链终端及相关零部件，其中也涵盖先进封装硅产品。阿博特指出，这项扩建的预计投入将超过 2.8 亿美元。

埃隆・马斯克近来一直在推进这家航天公司的半导体能力建设，并在上个月宣布计划，准备于得克萨斯州奥斯汀市一处大型园区内兴建先进芯片制造工厂。