算力升级的传导链条与投资机遇
近期在研究液冷技术的过程中，我有一个非常直观的感受，基于算力提升的演进，确实是一个漫长的过程，但同样也会有一个终点，从资本市场来看，这个终点已经隐约可见了。故事起始于那块并行计算的GPU，大模型在训练阶段不需要存储容量，只要速度快就足够。这个阶段所有人的目光都聚焦在算力芯片上，英伟达成为最大受益者。随着算力集群规模不断扩大，如何将更多算力整合起来同时不损失效率，光通信成为破局之道，于是易中天应运而生。进入推理和agent时代，大模型需要大规模的记忆能力，存储架构因此被重新定义，庞大的存储需求成为刚性需求，
华太电子IPO获受理：年收7亿却亏损近8000万 计划募集28亿加码芯片产业
华太电子冲刺科创板上市，核心技术自主可控实现产业链协同布局 苏州华太电子技术股份有限公司日前正式递交科创板上市申请，计划通过IPO募集27.81亿元资金。 募集资金将主要用于以下项目：7.69亿元投向超大功率 LDMOS 功放器件、射频大功率氮化镓功放器件、大功率单片射频 LDMOSMMIC、高集成射频模组研发及应用项目；4.65亿元用于全系列射频大功率封测设计和工程平台研发中心及产业化项目；4.43亿元用于高性能功率芯片、配套芯片及应用方案的研发及应用项目；5亿元用于研发中心建设项目；6亿元用于补充流动
华太电子IPO辅导告捷：无晶圆模式能否敲开资本大门
来源：每日经济新闻记者：朱成祥华太电子的IPO征程历时逾三载，自2022年末初次开启上市辅导，历经2024年秋重新签订协议，终至今日递交辅导终结报告，苏州华太电子技术股份有限公司的资本市场之路步履不停。据证监会官网IPO辅导公示系统4月17日披露，华太电子与保荐机构华泰联合已向江苏证监局报送《辅导工作总结报告》。然而，完成辅导仅是万里长征第一步。这家射频芯片企业虽具备设计与封装测试实力，却始终未能补上晶圆制造这一核心环节。在国内芯片行业，横跨功率与射频两大领域的玩家屈指可数，华太电子正是其中特例。创始人张
AI巨头密集涨价，存储及AI芯片引爆第二轮"超级周期"？
7倍带宽提升！美国FCC释放低轨卫星政策红利，相控阵/射频芯片行业迎来千亿级新蓝海？机器人电驱动技术突破：GaN技术驱动"动力变革"，单机用量将超千颗国产模型异军突起：AI视频生成领域的"黑马"现身最高暴涨8747.18%！AI产业链一季度释放"爆表"预期苹果领跑！自研AI服务器芯片采用玻璃基板，先进封装或将成终极答案？
SpaceX得州芯片封装工厂启动设备安装，力争年内投产
据两位知情人士透露，SpaceX已在其位于得克萨斯州巴斯特罗普的先进芯片封装工厂内，正式启动设备安装工作。这家专注于卫星与火箭业务的公司，目标是在今年年底前实现生产线的投入运营。 其中一位知情人士指出，虽然时间进度有所推迟，但公司的既定目标仍是争取在年底前达成投产。 消息人士表示，该工厂将主要用于封装SpaceX星链卫星互联网系统产品所需的射频（RF）芯片。由于相关信息尚未公开，消息人士要求不透露姓名。 根据其中一位及另一位知情人士的说法，目前巴斯特罗普工厂需要封装的射频芯片均由外部供应商负责，而Spac
SpaceX得州封装厂启动装机 年底冲刺量产
据两位知情人士向路透社表示，SpaceX 已经着手在其位于得克萨斯州巴斯特罗普市的先进芯片封装工厂部署设备，这家从事卫星与火箭业务的公司计划在今年年底前让该工厂开始投产。 其中一位知情人士称，当前这一时间安排较原计划已有所延后，但公司依然希望能在年内实现生产启动。 消息人士还提到，这座工厂将承担为 SpaceX 卫星互联网系统“星链”相关产品使用的射频（RF）芯片进行封装的任务。由于相关内容尚未对外公布，受访者要求匿名。 另据其中一位消息人士以及第三位知情人士透露，目前巴斯特罗普工厂所需封装的射频芯片仍由