SpaceX得州芯片封装工厂启动设备安装，力争年内投产

据两位知情人士透露，SpaceX已在其位于得克萨斯州巴斯特罗普的先进芯片封装工厂内，正式启动设备安装工作。这家专注于卫星与火箭业务的公司，目标是在今年年底前实现生产线的投入运营。

其中一位知情人士指出，虽然时间进度有所推迟，但公司的既定目标仍是争取在年底前达成投产。

消息人士表示，该工厂将主要用于封装SpaceX星链卫星互联网系统产品所需的射频（RF）芯片。由于相关信息尚未公开，消息人士要求不透露姓名。

根据其中一位及另一位知情人士的说法，目前巴斯特罗普工厂需要封装的射频芯片均由外部供应商负责，而SpaceX计划在工厂投产后，将至少一部分封装工序转移到内部自行完成。

对于媒体的问询，SpaceX方面暂未立即予以回应。

回顾2025年，得克萨斯州州长格雷格・阿博特曾宣布，SpaceX位于巴斯特罗普的工厂将在未来三年内扩建100万平方英尺，用于生产星链终端及相关组件，这其中就包括先进的封装半导体产品。阿博特称，此次扩建预计将耗资超过2.8亿美元。

埃隆・马斯克正持续推动这家航天企业的半导体业务能力建设，并于上月公布了在得克萨斯州奥斯汀一处大型园区建设先进芯片制造工厂的计划。

责任编辑：李肇孚

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