科技巨头扎堆入局，玻璃基板题材热度重燃

4月22日，玻璃基板题材盘中表现抢眼，沃格光电(64.360, 5.85, 10.00%)涨幅逾8%，刷新历史高点，力诺药包(27.380, 2.54, 10.23%)大涨超10%，德龙激光(62.190, 1.73, 2.86%)、彩虹股份(8.950, 0.50, 5.92%)、天承科技(96.400, 2.32, 2.47%)、金瑞矿业(19.060, 0.47, 2.53%)同步上扬。

芯片基板作为承载晶粒的关键载体，亦是半导体封装的终极工序。爱建证券指出，超薄玻璃已被确立为新一代芯片基板的主流方向：在集成电路制造领域，特别是应对高密度互联、优异电学性能需求时，玻璃基板正逐渐取代传统有机基板，未来或将成为推动下一代先进封装技术进步的核心材料。

该研报显示，全球玻璃基板发展空间巨大：根据相关研究机构统计，2024-2032年全球玻璃基板市场规模有望从70.1亿美元增至123.3亿美元，年均复合增长率为7.3%；中国身为全球关键市场，2020-2024年市场规模已由252亿元扩张至361亿元，复合增长率达9.4%。

行业动态方面，据财联社援引消息，苹果正加速AI芯片自主研发进程，已开始对先进玻璃基板展开测试，应用于内部代号Baltra的AI服务器处理器。该芯片预计采用台积电3纳米N3E制程，并运用芯粒架构设计。为强化供应链管控，苹果采取封闭式研发模式，直接向三星电机评估采购玻璃基板。

据证券时报报道，随着AI算力需求爆发，散热及封装难题日益凸显，传统有机基板已触及性能天花板——高温环境下的形变扭曲严重限制芯片性能释放。玻璃基板以其卓越的热稳定性、表面极致平滑（光滑度达有机材料5000倍）以及光信号传输能力，成为破解瓶颈的核心方案。2026年以来，英特尔、三星、苹果、台积电等科技巨头频频出手，争相抢占这一战略高地。

华泰证券(19.510, 0.55, 2.90%)指出，面板级封装与玻璃基板技术的战略地位将显著上升。

华西证券(8.550, 0.00, 0.00%)亦表示，玻璃基板在显示与半导体领域均存在广泛替代空间。具体而言，在半导体封装环节，玻璃基板在热膨胀系数、表面平整度、高频信号传输、布线密度及散热性能等方面优势显著，特别在AI高算力芯片及5/6G通信芯片领域表现突出。此外，就国内先进封装技术突破而言，玻璃基板可作为实现跨越式发展的路径。从国际进展观察，英特尔、三星、英伟达、AMD、台积电等全球半导体领军企业正竞相布局玻璃基板技术。

海通证券认为，玻璃基板代表封装基板未来技术演进方向。受惠于先进封装技术驱动的大尺寸AI算力芯片升级换代，玻璃基板产业链有望进入快速发展期。建议关注：沃格光电、兴森科技(28.930, 0.72, 2.55%)。

华鑫证券指出，玻璃基板未来或取代有机基板，实现互联密度跃升。建议关注：圣邦股份(82.420, 3.92, 4.99%)、思瑞浦(207.800, 8.49, 4.26%)、沃格光电、蓝特光学(74.070, 2.61, 3.65%)。