科翔股份Q1业绩持续增长 抢占AI算力高端市场

4月24日晚，科翔股份发布2025年度财报与2026年第一季度报告。2025财年，公司实现营收37.20亿元，较上年同期提升9.56%；全年净亏损2.46亿元，亏损幅度收窄28.32%。2026年首季度，公司营收达9.54亿元，同比增长9.39%，增长态势得以延续。

2025年度，公司核心十大客户贡献销售额13.61亿元，营收占比高达36.57%。当前，科翔股份已成功切入比亚迪(99.460, -0.52, -0.52%)、安波福、均胜汽车等国际顶尖汽车电子供应体系，并与华勤技术(107.540, 3.68, 3.54%)、立讯精密(66.000, -1.77, -2.61%)、大疆等智能设备及工控行业领军者形成深度绑定。

2025年，科翔股份对产品组合与各生产基地的制造实力进行了矩阵式优化配置。具体而言，总部基地主攻高端光模块和高速连接器的研制工作，加速向高附加值产品转型升级，持续提高产品的平均层数与阶数。智恩电子则利用小额快速募集的资金，高效推进技术升级，进一步增强多层板的平均层数指标。

与此同时，2025年公司半导体板块重点布局板级封装（PLP）、MOS三极管及第三代半导体模块三大方向。其中，PLP板级封装业务主要依托公司自有高阶HDI制造技术，实现氮化镓、碳化硅的多芯片集成封装，兼具成本效益与优异散热特性，目标市场定位于电源管理芯片领域。

在技术创新层面，2025年科翔股份投入研发资金2.11亿元，研发投入强度达5.67%。针对AI服务器与算力基础设施领域，公司集中力量开发高多层PCB产品，重点攻关AI服务器所需的44-46层电路板，探索HVLP3/HVLP4级低粗糙度铜箔技术，将表面粗糙度Rz值控制在0.6微米以内。

此外，科翔股份深耕AlN（氮化铝）、AMB（活性金属钎焊）等前沿陶瓷基板技术，实现氮化镓、碳化硅多芯片共封，打造出散热效率更优的PCB解决方案，以应对高密度功率机柜的散热挑战。

在1.6T高速互连技术方向，科翔股份基于现有30/30微米制程，不断优化线路对准精度与电镀一致性；通过采用第三代低介电常数电子布及M7-M9等级树脂体系，力争将信号传输损耗减少15%-20%，满足1.6T网络对极低延迟的严苛要求。

科翔股份透露，2026年将围绕三大核心目标展开布局。生产端，着力构建广东科翔光模块PCB、九江科翔高阶HDI、赣州科翔电源PCB的差异化产品战略。技术端，计划建设mSAP工艺生产线，为1.6T及3.2T光模块PCB的研制与量产储备技术能力与产能。市场端，将全面推进产品向AI算力PCB领域的战略转型。