多家A股企业业绩暴增，AI驱动利润飙升
【导读】新易盛(482.880, -59.72, -11.01%)、协创数据(212.760, -21.89, -9.33%)、铜冠铜箔(129.050, 1.84, 1.45%)等多家公司业绩预增 中国基金报记者 忆山 7月19日，新易盛、协创数据、铜冠铜箔等多家上市公司发布业绩预增公告。 新易盛预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为70.00亿元至80.00亿元，同比增长77.56%—102.93%。 新易盛称，受益于人工智能相关算力投资持续增长，产品结构优化，公司销售收入和净利润较上年同期
威兆半导体港股IPO：新董秘获2000万股权激励，主业承压现金流告急
出品：新浪财经上市公司研究院 作者：渚 2026年7月6日，深圳市威兆半导体股份有限公司（以下简称“威兆半导体”）更新招股书，再次向联交所主板发起冲击，广发证券(21.600, -0.60, -2.70%)为独家保荐人。 IPO前夕，多名早期投资者（如小米长江产业基金）已折价清仓退出，公司估值较融资高峰期显著缩水，折射出市场对其前景的审慎态度。经营层面，公司业绩呈现“过山车”式波动。2025年曾受益于消费电子复苏，营收与利润显著改善，但进入2026年，行业需求再度疲软，前五个月营收几乎停滞增长，毛利率大幅
比亚迪电子早盘飙升逾6% 中邮证券重申"买入"评级
比亚迪电子（00285）早盘逆市走强逾6%，截至发稿，股价涨幅达5.80%，最新报价24.82港元，成交量达3.99亿港元。 中邮证券发布研究报告指出，比亚迪电子（00285）专注于汽车电子领域，在智能座舱、智能驾驶及多项车载核心零部件方面拥有深厚的技术积累，多款产品已实现量产配套主流车企，智能驾驶等业务出货量持续攀升。预计公司2026/2027/2028年分别实现营收1830/2012/2253亿元，实现归属净利润分别为26/40/55亿元，重申"买入"评级。 责任编辑：卢昱君 新浪财经声明：此消息系转
威兆半导体二闯港股市场 客户集中度风险受关注
7月14日，深圳市威兆半导体股份有限公司（以下简称“威兆半导体”）第二次向港交所主板提交上市申请，广发证券(22.780, 0.68, 3.08%)担任独家保荐人。公司此前于今年1月递交的港股上市申请，因6个月有效期届满已失效。 威兆半导体是一家功率半导体器件供应商，目前，其营收主要源自非WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）产品，威兆半导体的非WLCSP产品广泛运用于消费电子、工业电子及汽车电子。今年前5个月，威兆半导体来自前五大客户的收入占总收入的67.90%，来自最大客户的收入占总收入的29.70%，客户
百亿投资落地！中兴通讯西南新布局
近日，总投资100亿元的中兴通讯(35.790, -0.49, -1.35%)西南科创中心顺利完成主体封顶。按照建设规划，项目将于2027年12月全面竣工投用，未来将成为中兴通讯全球第五大研发中心，也是其在西南地区规模最大的科创研发总部。 据悉项目占地 10 万平方米，最多能容纳 3200 名科研人员，研发范围涵盖自研系统、高端芯片、人工智能、汽车电子、通信技术等领域。 实打实打造西部核心研发基地 一直以来，中兴核心研发力量全都集中在东部：深圳总部统筹全局，南京主打软件研发，上海专攻前沿技术，西安负责硬件
东吴证券首次覆盖英诺赛科 给予买入评级目标价96.90港元
东吴证券（香港）发布研究报告，首次给予英诺赛科（02577）“买入”评级，设定2027年末目标价96.90港元。机构预计公司2026至2028年营收分别约为22亿、35亿、70亿人民币，预期同比增长80%、59%、100%。受益于数据中心电源需求释放、产能利用率提升以及折旧成本压力减轻，公司净利率水平有望持续改善。研究团队近期实地调研英诺赛科苏州生产基地，鉴于公司8英寸硅基氮化镓量产平台优势、产品组合优化升级以及AI电源、汽车电子领域的长期增长潜力，持续看好公司中长期发展前景。
高盛调高立讯精密目标价至106元 看好数据中心与汽车电子
高盛(1094.44, -11.93, -1.08%)把立讯精密未来12个月的目标价从50.15元人民币大幅提升至106元人民币，此举旨在体现该行对数据中心业务迅猛增长、汽车电子板块发展以及海外OEM（原始设备制造商）客户拓展等趋势的乐观判断。 包括分析师Verena Jeng在内的团队在研报中指出，得益于定制化材料在性能与成本上的双重优势，预计立讯精密2025至2028年间的收入复合年增长率（CAGR）将达到22%。 据预测，同一时期电信与数据中心业务的CAGR将高达67%，至2028年该板块营收占比预
MCU芯片价格再迎上涨 10只个股获外资机构密集调研
MCU再次迎来涨价浪潮。 两家国产MCU厂商发布涨价公告 近期，两家国产MCU厂商相继发布调价通知。珠海极海半导体有限公司发布公告，对部分产品价格作出调整，新价格自7月1日起执行。辉芒微电子（深圳）股份有限公司在调价函中指出，自即日起对8位MCU产品价格进行调整，调价幅度为5%。 对于调价原因，两家公司均表示，因上游原材料价格大幅上涨，导致成本持续攀升，行业供应链压力加大。值得注意的是，今年以来MCU厂商调价消息不断，年初中微半导(48.810, 0.00, 0.00%)体对其MCU、Nor flash等
兆易创新：AI算力下沉中的国产芯片破局者
01核心布局拆解：兆易创新在AI算力链条中的定位与优势当AI算力正从云端加速向边缘与终端迁移，兆易创新凭借扎实的技术积淀与前瞻布局，精准锚定算力金字塔底部——终端与边缘场景，打造高算力、低功耗、高可靠的融合方案，深度契合“人工智能+”对海量终端智能升级的迫切需求。公司围绕“感、存、算、控、联”五大板块构建生态，AI能力贯穿始终。在存储领域，依托全球第二（市占率18.5%）的NOR Flash优势，为AI服务器的CPU、GPU、网卡等提供高性能定制存储，满足大模型对数据吞吐的极致要求。随着AI应用向终端渗透
芯联集成连亏七年后迎转机 携资200亿建芯片产线布局汽车AI双赛道
截至2025年，芯联集成(7.730, 0.42, 5.75%)已连续亏损七年，但在此期间，公司营收翻了30倍，毛利率也从负值转正为5.51%，其财务底色已发生深刻转变。 其中，2024年是芯联集成业绩发生关键变化的一年，当年公司毛利率首次转正至1.03%，同时公司EBIDA同比增长131.86%，这说明在产品盈利能力的持续优化之下，芯联集成已产生比较强的现金收益能力，但利润表现仍旧被大额折旧摊销、资产减值、研发投入等因素压制。 2025年，芯联集成实现营收81.80亿元，同比增长25.67%，归母净利润
indie发布新一代边缘AI芯片iND881，强化汽车与机器人感知能力
汽车半导体领域创新企业indie Semiconductor近日推出其全新边缘人工智能系统级芯片iND881。该芯片整合了AI运算核心，旨在为汽车及机器人行业的智能摄像头提供强劲算力支撑，标志公司在快速发展的边缘AI市场取得重要突破。 iND881专注于低功耗与即时响应需求，采用异构计算架构，融合神经网络处理单元、多功能数字信号处理器以及四核ARM Cortex-A53处理器。该组合使其能够高效处理各类复杂边缘感知任务：神经网络处理单元加速AI工作负载，数字信号处理器负责传统信号处理，CPU则支持主流操作
国产芯片创纪录！发布0.13英寸全球最小LCoS显示芯片
快科技6月4日消息，南京芯视元近日发布了业界最小尺寸的LCoS硅基微型显示芯片——天目80。该芯片显示尺寸仅0.13英寸（约米粒大小），一举刷新了全球微型显示硬件的尺寸纪录。 该芯片分辨率为640×480，像素尺寸仅4.0×4.0μm，采用反射式LCoS单片全彩显示技术，支持MIPI和LVDS等高速串行接口。 依托4.0μm像素规格带来的超高像素密度，这款芯片能够消除显示纱窗效应，为消费级轻量化显示终端提供关键技术支撑。 同时，该款芯片在4μm的单个像素内实现了高开口率，攻克了光效率、亮度与对比度的核心难
边缘智能新纪元：TI全栈AI方案重塑嵌入式未来
当人工智能的浪潮从云端奔涌向终端，我们正站在一个技术革新的“十字路口”。边缘AI，这种将算力前置、决策本地化、数据不出场的新技术，凭借其低时延、高可靠、强隐私的特质，正在重塑工业、汽车与物联网的未来。然而，理想丰满，现实骨感。碎片化的场景、受限的硬件资源、严苛的功耗约束、冗长的开发链路、过高的部署成本，依然是横亘在产业面前的重重险阻。开发者急需的不是单一的算力堆砌，而是一套兼顾高能效、可扩展、全场景、易部署的端到端解决方案。面对挑战，德州仪器(TI)依托其深厚的嵌入式处理积淀，将AI能力系统性注入MCU、
立讯精密战略升级：从消费电子代工到"汽车+AI"双引擎驱动
投资亮点 立讯精密(70.710, -2.58, -3.52%)（002475.SZ）的投资逻辑非常明确："消费电子主业稳健 + 汽车电子新增长极 + AI算力第三驱动力"。作为中国电子制造领域的领军企业，其核心看点在于"从单一苹果供应链代工向'汽车+AI'双引擎驱动的成功蜕变"。 核心亮点一：业绩高速增长兑现，盈利质量卓越 公司正处于"营收利润双高增"的黄金阶段，规模效应显著。 核心亮点二：汽车电子新增长极爆发，Tier1全球市场突破 这是市场最为关注的故事，也是公司估值重塑的核心。 核心亮点三：AI算
五大硬科技龙头剖析：AI 算力与半导体的崛起
面对全球科技博弈的白热化，A 股涌现出一众具备核心竞争力的硬科技企业。它们不仅在细分赛道领跑，更在国产化替代与技术革新中扮演关键角色。今日深度解读五家标杆性科技龙头：晶合集成、南亚新材、晶晨股份、鼎泰高科及福赛科技。这些公司不仅财报出众，更在各自领域显露出巨大的成长潜能，值得投资者密切追踪。企业概览：合肥晶合集成电路股份有限公司创立于 2015 年，作为安徽省首座 12 英寸晶圆代工厂，于 2023 年成功登陆科创板，成为该省首家纯晶圆代工上市公司。核心亮点：经营业绩：2025 年上半年营收达 51.98