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科技股追光升温,立讯精密再创新高

发布时间:2026-04-27 15:23来源:新浪新闻阅读:5

今天上午,A股方向出现分化,上证指数上涨0.15%,深证成指上涨0.52%,创业板指下跌0.2%,科创综指上涨2.21%。

持续释放“追光”信号的立讯精密(71.970, 5.97, 9.05%)近期继续上攻,上午涨幅达8.88%,盘中股价刷新历史纪录,最新市值为5235.7亿元。

此前,公司在互动平台表示,正持续深耕CPO、NPO等数据中心光互联技术。随后,公司在最新披露的投资者关系活动记录表中称,在这次OFC展会上,公司是唯一把XPO交换机级互连和散热一体化方案拿出来展示Demo的厂商。公司从相对更近的NPO开始布局,目前也取得了比较好的进展,已有一些明确落地的机会,在800G和1.6T光模块方面,国内外客户推进顺利,未来将成为成长的核心动能之一。

上午市场重新回到成长风格,科技股表现活跃,催化因素主要来自以下几方面:

首先,一个重要的中观背景是海内外科技产业形成共振。被视作全球半导体行业“风向标”的美股费城半导体指数迎来18连阳,刷新历史最长连涨纪录,显示全球半导体景气度仍处高位。

4月24日,据DeepSeek消息,全新系列模型DeepSeek-V4的预览版已上线,并同步开源。

中信证券(26.770, 0.54, 2.06%)研报表示,DeepSeek-V4预览版发布后,参数规模较上一代翻倍,性能可比全球闭源模型,达到开源模型SOTA,算力成本继续下降,高性价比百万上下文模型的普惠时代正在到来。

其次,科技板块中主题性机会不断涌现,涨价预期与AI新方向是两条主要驱动力。

在涨价主线里,CPU和电子化学品板块目前最受资金关注。

具体来看,海光信息(296.270, 11.27, 3.95%)、澜起科技(178.090, 14.59, 8.92%)等CPU概念股上午走高。美股CPU龙头英特尔上周五大涨超23%。

随着全球CPU市场频频传出涨价消息,如今CPU已被市场视为下一个类似存储芯片的机会。

曾经增长相对平稳的CPU市场,供需格局究竟发生了什么变化?综合各家机构观点看,在需求端,AI调用量快速攀升,CPU从“配角”转变为“核心算力”。在智能体(Agent)场景中,CPU需要高频协调计算节点、内存与存储之间的数据流转,其算力价值正在被重新评估。IDC预计,活跃Agent数量将从2025年的约2860万,迅速增长至2030年的22.16亿。单个Agent承担的任务复杂度、决策链路长度以及对实时性的要求都呈指数级增加,这会直接转化为对算力的巨大需求,带动域外CPU(GPU服务器以外集群中的其他CPU)需求爆发。

供给端则是先进制程资源倾斜与封装瓶颈共同推高产业紧平衡。由于高端GPU和定制ASIC在单晶圆产出价值上较传统CPU更具溢价,代工厂在产能分配上明显更偏向高利润产品。这种资源向高毛利产品倾斜,直接压缩了消费级和企业级处理器的晶圆供给。

华创证券表示,在Agent架构推动下,CPU将从配套资源升级为核心算力要素之一,国产CPU龙头有望凭借生态和定制化能力进入增量市场,并且在2026年维持高景气运行周期。

电子化学品板块上午大幅上扬,金宏气体(38.450, 2.33, 6.45%)、广钢气体(31.790, 1.58, 5.23%)等个股纷纷走强。

根据隆众资讯及百川盈孚数据,截至4月24日,我国进口管束高纯氦气市场均价升至474元/立方米,较2月28日的82元/立方米上涨478%;我国40L瓶装高纯氦气均价升至2677元/瓶,其中氦气(山东)价格为2750元/瓶,较2月28日的555元/瓶上涨395.50%。

AI新热点方面,金刚石散热、玻璃基板、载体铜箔三大概念近来表现活跃。值得注意的是载体铜箔概念,龙头股方邦股份(138.720, 19.42, 16.28%)上午“20CM”涨停。

资料显示,载体铜箔(又称可剥离超薄铜箔)是一种由载体层、剥离层和超薄铜层组成的高端复合电子材料。

1.6T光模块产业化提速,引发市场对上游核心材料载体铜箔的价值重估。机构指出,在800G光模块阶段,PCB主要采用HDI工艺;而进入1.6T时代后,PCB基板转向mSAP工艺,该工艺无法使用传统铜箔,必须依赖厚度仅2-3μm的带载体可剥离超薄铜箔。这样的技术升级,使载体铜箔在1.6T光模块中成为不可替代的核心材料。若1.6T光模块渗透率快速提升,载体铜箔需求有望实现倍数级增长。

(文中行情图片来自同花顺(229.100, 0.58, 0.25%)、Wind 封面图为AI生成图)

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